站内搜索
通过正交试验分析了阳极氧化法制备led封装用铝基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻率的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数。根据优化参
https://www.alighting.cn/resource/20110914/127154.htm2011/9/14 9:03:57
本文主要介绍led封装环节中，出现的led封装胶体不良改善和改进方案，led封装过程中出现的比较多的问题，分享给读者作为分享与交流;
https://www.alighting.cn/resource/20120206/126748.htm2012/2/6 14:34:29
d 产值达到835 亿元。预计行业产值在未来几年平均增长率超过35%。中国目前在关键技术研发方面取得了显著成效，尤其在封装产品方面有自己特色的地方，应用方面也有很大的突破。专利申
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222267.html2011/6/20 22:33:00
计led单体的光形分布，虽在整体模拟及光源特性叫传统光源设计的手术灯表现优异，但需特别留意高聚光的led封装单体容易有颜色不均现象产生，因此对于led封装单体除了需设计与开发高颜色
https://www.alighting.cn/resource/2014/1/14/101829_50.htm2014/1/14 10:18:29
换的方法实现白光是目前研究得最多最热的一种方法。目前功率型白光led封装工艺还很不成熟,散热及荧光粉涂层是两大封装工艺突破重点。用于照明领域的白光功率led,其色温与色度的空间分布均匀
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/22/132212_30.htm2013/11/22 13:22:12
d芯片营收12137.28万元，同比增长68.03%，毛利率18.29%，同比增加29.83
https://www.alighting.cn/news/2014819/n035965034.htm2014/8/19 8:49:25
国内产销规模最大的民营节能灯企业雷士照明昨天与全球led半导体芯片巨头美国科锐联手，双方在沪签署战略合作协议。上海市光电子行业协会常务副理事长唐国庆认为，中外企业联手提高产品质
https://www.alighting.cn/news/20110401/90686.htm2011/4/1 10:10:39
需新增led芯片产能96亿只/年，需新增mocvd设备至少50台(按19片机规模)，设备投入将达到8000-10000万美元规模，甚至突破1亿美
https://www.alighting.cn/news/20060220/91064.htm2006/2/20 0:00:00
受美国金融危机的影响，市场调研机构纷纷调整对半导体产业前景的预期。半导体设备市场正在发生变化，8月semi发布乐观的2009年资本支出预测后，日前调降了市场预期，并称诸多芯片制造
https://www.alighting.cn/news/20081009/92560.htm2008/10/9 0:00:00
n dragon led 系列产品。欧司朗的golden dragon 和 golden dragon plus led 整合最先进的芯片科技，并且安装硅胶光学镜片以提高取光效率，针对户外照
https://www.alighting.cn/news/20081224/93560.htm2008/12/24 0:00:00
