站内搜索
统计数据显示，2012年，台湾地区七家芯片上市公司中，除光磊和专攻高功率舞台灯市场的光鋐实现盈利之外，其余厂商全部亏损。晶电作为台湾地区芯片龙头企业，前几年行业整体行情不佳，公
https://www.alighting.cn/news/201363/n599452387.htm2013/6/3 9:42:44
LED灯具光源可由多个分布式点光源组成，由于芯片尺寸小，从而使封装出的灯具重量轻，结构精巧，并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准，但同时给设计提
https://www.alighting.cn/news/20120703/89083.htm2012/7/3 13:55:07
日本钨的芯片封装底板采用铜引线框架作为导热路径，而非LED封装外壳。外壳采用了导热性差，但耐热性优秀的廉价陶瓷。从而使成本降低到了原有陶瓷LED封装的一半。
https://www.alighting.cn/news/20091019/120885.htm2009/10/19 0:00:00
由于中国大陆近年来积极布建LED产业上游设备端、基板端，到LED磊晶片(外延片)、LED晶粒(芯片)端，无不积极发展自主技术并扩充产能。为台湾LED厂商带来极大的竞争压力。
https://www.alighting.cn/news/20110303/91933.htm2011/3/3 11:11:45
日本大厂asyck(エーシック)发表了整合型的照明用LED模组，分别有采用2颗与4颗高亮度LED的规格，LED芯片是嵌在模组的盒子内，能够连接100mm至200mm的连接线，适
https://www.alighting.cn/news/20071023/94072.htm2007/10/23 0:00:00
友达看好LED背光发展趋势，加速在LED领域布局，2008年4月正式对外宣布成军的隆达电子，未来将从上游外延、芯片，做到中下游封装和背光模块，目前正在盖厂房，预计明年下半年即
https://www.alighting.cn/news/20080725/116866.htm2008/7/25 0:00:00
LED芯片大厂晶电近来受惠于蓝光LED行情止稳、四元红光LED出货持续成长，去年第四季营收虽季减4%、但年增达7%，预估今年首季营收虽将因农历春节假期影响而降温，但预估 3月后
https://www.alighting.cn/news/20170209/147953.htm2017/2/9 9:28:44
LED封装市场价格企稳，公司扩产提速或迎新一轮高增长周期 上游芯片厂商降价空间已经很小(芯片龙头晶电毛利仅0.5%)，芯片厂开始涨价，预期到三季度都不会再降价，封装价格逐渐企
https://www.alighting.cn/news/20160806/142601.htm2016/8/6 9:49:01
全国人大代表、江西省南昌市市长郭安表示，我国硅衬底LED技术已经打破了欧美技术垄断，站到了全球LED产业价值链的顶端，建议国家将硅衬底LED上升为国家战略，支持硅衬底LED技术升
https://www.alighting.cn/news/20160309/137754.htm2016/3/9 9:47:46
《LED封装与散热研究》主要内容是针对白光LED在照明领域的应用市场，研发白光hb-LED芯片的散热和封装技术，旨在为高亮度照明LED的散热和封装提供一些理论与设备基础，以节约能
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/191120_17.htm2011/7/20 19:11:20
