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贴在铜质印刷电路板表面，根据松下报导包含印刷电路板在内模块整体的热阻抗大约是15k/w左右。led英才网各业者展现散热设计功力 由于散热器与印刷电路板之间的致密性直接左右热传导效
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268592.html2012/3/17 13:34:50
等相关新技术和产品，进一步将高高在上的成本拉下来，并提高可靠性。led英才网 led照明设计挑战 飞兆半导体技术营销部经理钱家法分析了led照明设计中的几项关键因素： 1.对
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268598.html2012/3/17 14:17:40
散补偿法，要求每个用电器具设计时便采用先进技术，满足功率因数达标，这样不论何时何地用电均能保证功率因数达标。但这样做会增加成本、增加电器体积，而有的电器对体积大小限制很严格，加
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268599.html2012/3/17 14:20:39
基于电压－电流的变化率特性，led驱动器需要一个符合要求的设计，所以了解它们的特性和基于特定应用选择适当的驱动电路是至关重要的。这样专用的驱动电路才能为这些led提供额定的电
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/3/20/268915.html2012/3/20 10:05:57
是将精密机械氧造概念引入半导体氧程中,以自行设计的设备,结合反射镜及低温热压式晶圆黏贴技术,成功氧作出高反射率且散热良 好的新型超高亮度led。在 制程成本及复杂方面,还可以比美、
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271139.html2012/4/10 20:56:42
外透亮。设计人员在阳光谷钢结构的交叉点安装led发光点，显示各种解析度较低的图像和文字。此外，在张拉膜部分，也利用led进行投光灯照明。世博轴充分利用led全光谱的动态变化特点，创
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271164.html2012/4/10 20:58:44
个加热区域可以独立控制，可以实现大面积温度均匀可控，获得更广范围的加热温区。控制系统采用网络架构，实现传感器与执行器实时控制；根据不同外延工艺对实时性的敏感性进行了针对性设计，以保
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271169.html2012/4/10 20:58:57
t位于杭州高新技术产业开发区，是一家致力于数据通信、工业通信等多种核心芯片研发的原创型科技企业，其团队多来自国际知名it企业、国家级科研院所，在ic（集成电路）设计方面具有领先的技
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271197.html2012/4/10 21:07:15
接从空气中散热，或经 由led晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于 整个发光灯具或系统之设计。 然而，现阶段的整个系统之散热瓶颈，多数发生在
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271417.html2012/4/10 21:42:52
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271420.html2012/4/10 21:43:01
