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根据yole développement的统计，2011年砷化镓基板的产值达到3.6亿美元，年增率约仅4%，相较于2010年产值年增率为22%，出现成长大幅放缓的状况，不过yol
https://www.alighting.cn/news/20120424/89293.htm2012/4/24 9:12:40
集邦科技旗下ledinside昨日表示，应用于手机的侧投型 led光源因需求不强，且供给过剩，asp(平均售价)下滑了15% ，导致今年第1季度台湾led厂商平均营益率下滑3-6
https://www.alighting.cn/news/20080516/92333.htm2008/5/16 0:00:00
科锐宣布推出新型高强度级（high intensity）xlamp xp-l hi led器件，采用单颗芯片，在10w功率下，配以直径50mm光学透镜，可以提供超过100,00
https://www.alighting.cn/pingce/20150505/85113.htm2015/5/5 11:48:34
韩国首尔半导体(seoul semiconductor)开发出了在1mm见方蓝色led芯片上组合荧光材料，实现了光通量为500lm左右的白色。该开发品的特点是比以前的产品更容易提
https://www.alighting.cn/pingce/20130123/121934.htm2013/1/23 11:10:35
按发光管发光颜色分成红色、橙色、绿色(又细分黄绿、标准绿和纯绿)、蓝光等。另外，有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。
https://www.alighting.cn/resource/2008723/V16700.htm2008/7/23 10:35:39
led 行业不断向更大尺寸衬底发展，并努力降低成本以及提高高质量led芯片产量，近日，monocrystal 公司推出了新一代10英寸c-plane 开盒即用蓝宝石衬底。
https://www.alighting.cn/pingce/20101214/123135.htm2010/12/14 9:21:55
摘要：本文介绍了测试led灯具内部芯片结温的方法及检测过程，并通过测试不同的led路灯工作时结温，说明了一般判定led灯具热特性的测试方法。
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/163640_07.htm2012/6/20 16:36:40
主要内容：hb-led制造费用分解表、晶圆级芯片市场封装趋势、led封装类型的发展趋势、晶圆级封装技术的注意事项、led wlp的产业发展等。
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/6/105355_26.htm2011/12/6 10:53:55
对led照明来说，前三步的外延片、切割和芯片是上游，第四步的封装是中游，第五步的应用则是下游。这些问题需要我们用更多的能量来突破。
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/20/18302_69.htm2012/11/20 18:30:02
光达光电设备科技(嘉兴)有限公司日前推出国内首台自带高亮度led工艺mocvd产品，标志中国企业在led芯片生产核心设备国产化道路上取得新突破。
https://www.alighting.cn/news/2013116/n938548197.htm2013/1/16 14:09:09
