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电层及引出导电层，然后利用共晶焊接设备将大尺寸led芯片与陶瓷底板焊接在一起。这样的结构既考虑了出光问题也考虑到了散热问题，并且采用的陶瓷底板为高导热陶瓷板，散热效果非常理想，价格
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
接设备将大尺寸led芯片与陶瓷底板焊接在一起。这样的结构既考虑了出光问题也考虑到了散热问题，并且采用的陶瓷底板为高导热陶瓷板，散热效果非常理想，价格又相对较低，所以为目前较为适
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
而失效。因此,对于大工作电流的大功率led 芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
程就考虑散热需求，要比从外在条件进行散热设计要来得更有效率，也能可持续发展更高功率、高亮度的led组件因应日常照明应用。 这几年下来，环保议题持续升温，让各种用电的现况出现极
http://blog.alighting.cn/biyesheng/archive/2012/11/7/296497.html2012/11/7 10:58:01
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/5/23/317806.html2013/5/23 15:04:36
将led做电气连接。该电路板大多使用铝基板制作（mcpcb）；对于一些设计也有采用玻纤板（fr-4）制作，但需要专门设计散热焊盘。然后用螺丝或胶粘的方式固定在灯壳散热器上。多颗大功
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296667.html2012/11/7 17:35:22
http://blog.alighting.cn/121736/archive/2012/11/8/296731.html2012/11/8 11:12:18
4.4 散热设计 4.5 结构分析 4.6 灯具散热和光学模拟分析 第5章 led球泡设计 5.1 电源选择 5.2 光源选择 5.3 铝基板的布板形式 5.4 材
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/22/305160.html2012/12/22 0:14:32
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321491.html2013/7/20 20:58:26
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321500.html2013/7/20 20:58:29
