站内搜索
日前，日本航空电子工业开发出基板对电线连接器“es5系列”产品，该产品用于led照明及液晶电视背照灯等部件封装且厚度只有1.6mm。
https://www.alighting.cn/pingce/20120328/122362.htm2012/3/28 10:53:16
通用照明领域是机会之所在。经过2009-2011年mocvd的疯狂投资，芯片行业短期内将承受产能过剩的压力。封装行业毛利率和产值占比下滑严重，产业链垂直一体化趋势明显。
https://www.alighting.cn/news/2012625/n450940771.htm2012/6/25 7:32:35
以2835、3030、3535、cob封装等系列为代表的中大功率成为企业减少成本的快捷途径。随着led日光灯管价格的持续下降，led日光灯管生产企业毛利率受到很大压缩。
https://www.alighting.cn/news/201293/n165543020.htm2012/9/3 18:11:47
intersil 新款驱动器—isl97682/3/4拥有极小的封装和高达90%的电源转换效率，非常适合应用于平板电脑和便携消费类电子的设计，更加贴近客户选择。
https://www.alighting.cn/pingce/20110629/122871.htm2011/6/29 17:15:18
对半导体照明有较系统的研究，研究内容主要包括gan材料的mocvd外延生长技术，白光大功率led封装技术，led可靠性研究。另外还对led的光学配光设计有较丰富的经验。
http://blog.alighting.cn/YulunXian/2008/10/20 15:55:24
endicott research group (erg)公司日前推出新的led驱动封装配置，可实现与现有的ccfl逆变器兼容。erg公司凭借其在lcd背光电源领域拥有的30多
https://www.alighting.cn/pingce/20101221/123125.htm2010/12/21 10:46:47
亿光推出专为led显示屏应用设计之全新虹(hong)系列全彩led光学元件，首先推出的虹系列hnb503拥有特殊的封装设计可完美满足户外led显示屏应用。
https://www.alighting.cn/pingce/20101124/123177.htm2010/11/24 9:31:25
率，其封装坚固，体积小，可以提高设计弹
https://www.alighting.cn/pingce/20101117/123195.htm2010/11/17 9:59:20
11月15日，恩智浦半导体发布了asl1010ntk和 asl1010phn采用8/16引脚封装，是业界首款集成了诸多核心功能的汽车led驱动器芯片。
https://www.alighting.cn/pingce/20101115/123199.htm2010/11/15 17:01:45
科锐正式宣布推出xlamp xhp35 led系列。xlamp xhp35 led器件比之科锐之前最高性能的单芯片led器件，能够提供50%更多光输出，为3535封装器件设立了性
https://www.alighting.cn/pingce/20150720/131122.htm2015/7/20 11:24:25
