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型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18
摘要：文章对led的优势以及其目前所面临的技术难题进行了简要的介绍、分析，并结合led在照明设计领域内的应用提出个人的观点以供探讨。关键词：led；优势；技术难题；1、前言能源危
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261463.html2012/1/8 21:39:03
下简称《标准》）即将发布实施。从而正确引导用户理解led显示屏的性能指标，对规范 led 显示屏市场具有非常重要的意义。为了更好地执行标准，提出以下建议。1 最大亮度 去年年底讨
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261475.html2012/1/8 21:40:15
器和模块设计 与lcd模块相比,自发光的oled显示不需要背光和led驱动电路。典型的oled模块厚度只有1至1.5毫米, 而lcd模块的厚度一般是3毫米。所以,oled模块适合应
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261490.html2012/1/8 21:45:57
验台不但操作简便、安全，而且试验容量大。1、引言作为电子元器件，发光二极管（light emitting diode-led）已出现40多年，但长久以来，受到发光效率和亮度的限
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261498.html2012/1/8 21:46:08
座开发适用产品；不管您的车原来是用 h1 、 h4 、 h7 、 9004 、 9005 、 9006 、 9007 灯泡,这款 hid 气体放电灯套件通通都有合用的产品啦！接下来让
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261508.html2012/1/8 21:47:02
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261509.html2012/1/8 21:47:09
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http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261522.html2012/1/8 21:47:43
同器件的正向电压会有差异；第三，“色点”会随着电流和温度的变化而漂移；第四，led必须在规范要求的范围内工作，从而实现可靠工作。 led驱动器的基本结构 图1中展示的是led驱动
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261597.html2012/1/8 21:55:12
命延长，未来发展仍有机会，预估至2012年led户外照明将成长至4,100万美元，2007~2012年复合成长率高达120%. 室内展示照明 零售展示用照明领域全球2007年营收约
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261625.html2012/1/8 22:25:57
