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led散热基板介绍及技术发展趋势

而影 响产品生命周期、发光效率、稳定性,而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系,以下 将利用关系图作进一步说明。    1、led散热途径  依据不同的封装技术,其散热方法亦有

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261888.html2012/1/8 22:43:58

led散热基板介绍及技术发展趋势

而影 响产品生命周期、发光效率、稳定性,而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系,以下 将利用关系图作进一步说明。    1、led散热途径  依据不同的封装技术,其散热方法亦有

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261891.html2012/1/8 22:44:02

新型led驱动器的设计理念

间的相角余弦(若电压波形与电流波形的相角差为φ,则cosφ便是电源的功率因数)。当加在负载上的电压和电流波形相位一致时(即相角差φ=0),则功率因数 cosφ=1是理想的情况;当加

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262597.html2012/1/29 0:32:39

led工艺技术介绍-led显示屏驱动芯片的应用

1 引言 led显示屏作为一项高科技产品引起了人们的高度重视,采用计算机控制,将光、电融为一体的大屏幕智能显示屏已经应用到很多领域。led显示屏的像素点采用led发光二极管,

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262599.html2012/1/29 0:32:48

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

led的应用优势及存在问题

摘要:文章对led的优势以及其目前所面临的技术难题进行了简要的介绍、分析,并结合led在照明设计领域内的应用提出个人的观点以供探讨。关键词:led;优势;技术难题;1、前言能源危

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262635.html2012/1/29 0:34:47

正确理解led显示屏的主要性能指标

下简称《标准》)即将发布实施。从而正确引导用户理解led显示屏的性能指标,对规范 led 显示屏市场具有非常重要的意义。为了更好地执行标准,提出以下建议。1 最大亮度 去年年底讨

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262647.html2012/1/29 0:35:29

oled 进入手机主显示应用

器和模块设计  与lcd模块相比,自发光的oled显示不需要背光和led驱动电路。典型的oled模块厚度只有1至1.5毫米, 而lcd模块的厚度一般是3毫米。所以,oled模块适合应

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262663.html2012/1/29 0:36:38

led芯片寿命试验

验台不但操作简便、安全,而且试验容量大。1、引言作为电子元器件,发光二极管(light emitting diode-led)已出现40多年,但长久以来,受到发光效率和亮度的限

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262671.html2012/1/29 0:37:03

hid氙气灯

座开发适用产品;不管您的车原来是用 h1 、 h4 、 h7 、 9004 、 9005 、 9006 、 9007 灯泡,这款 hid 气体放电灯套件通通都有合用的产品啦!接下来让

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262681.html2012/1/29 0:37:36

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