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为led散热系统中，最后将热能导至散热鳍片、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板（pcb）的生产技术已非常纯熟，早期led产品的系统电路板多 以pcb为主，但随着高功率led的需
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56
、芯片的生产技术上距离国际先进水平还有较大差距，国内芯片、外延片的生产还集中在中低端产品，但是国内庞大的应用需求，给led下游厂商带来巨大的发展机会。虽然各种芯片的解决方案都是用于驱
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258645.html2011/12/19 11:10:46
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261891.html2012/1/8 22:44:02
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