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料、芯片、封装和应用产业化支撑技术方面取得较大突破。我国有近百名专家（两院院士）联名向国务院呼吁，以三峡工程的５％费用，支持我国的半导体照明产业，用５~１０年的时间，１/３照明改
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268550.html2012/3/16 17:28:21
况有专用驱动芯片ｉｃ和无电解电容ｉｃ；封装情况有多芯片封装和单颗芯片封装；技术线路情况有模、组式大功率、芯片集成式大功率、点阵式大功率等。电源装配也有自带一体化和外接电源两种，散热技
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268512.html2012/3/16 14:26:15
高的衬底、外延、芯片的生产主要在美国、日本、欧盟等发达国家；封装应用主要分布于我国台湾地区、韩国、东南亚及中国大陆地区等。2.2 中国ｌｅｄ照明产业现状 （1）近几年中国ｌｅｄ照
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268501.html2012/3/16 14:22:27
暗区。莲花型的透镜设计，可以说灯内就包含了一颗发光的“水晶”。 （3）众明晶冠led系列依托集团下属led封装企业——深圳红绿蓝光电的专利k3系列贴片技术，在原有散热条件的基
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268494.html2012/3/16 14:06:34
代ｍｏｓｆｅｔ功率开关晶体管。 ｌ６５２０/１内置数字控制内核，整合电子镇流器电路的必要控制功能和有关保护控制机制，可以减少３０％的外部元器件使用量。 ｌ６５２０/１采用ｓｏ８封
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268489.html2012/3/16 13:48:36
粉老化，严重影响器件的光学性能。 其次，ｌｅｄ散热问题是很大程度上取决于器件的封装结构和封装材料。针对传统ｌｅｄ采用的正装结构，为了改进它的散热而产生的芯片倒装技术，同时受硅片材
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268488.html2012/3/16 13:47:07
、外延片、封装、设备及组件、电子元器件、led照明、显示屏、led汽车、led交通、led广告、led背光等品项。除了国内观众更加专业化，国际阵容更加强大，专业观众总数超过10万
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268458.html2012/3/16 13:25:57
次评选活动公正权威，并得到了有关部门的大力支持和社会各界特别是企业界的广泛关注。 香港真明丽集团led应用照明产品高达上万种，产品囊括led芯片、led封装、led景观应用、le
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268456.html2012/3/16 13:23:12
ｄ供电工作电压范围宽（高达２６ｖ）、功耗低，保护功能齐全，使用ｉｃｌ８００１ｇ构成的ｌｅｄ可控硅调光控制电路具有性能优和电路简单的特点。 ｉｃｌ８００１ｇ为８引脚ｐｇ－ｄｓｏ－８封
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268453.html2012/3/16 13:14:20
需要的光通量，把光折损降至最低，而且光折损的降低，将有利于ｌｅｄ散热问题的解决，否则不能顺利地导出光能，光能在封装层内被吸收，就会转化成热能，散热问题将更加严重。而ｌｅｄ的散热又
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