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日本丰田合成公开了效率更高、光通量更大的白色led新产品。通过实现了高效率化的3528封装产品(封装尺寸为3.5mm×2.8mm),发光效率由原来的150lm/w(输入电流为2
https://www.alighting.cn/pingce/20120201/122742.htm2012/2/1 15:08:28
、最小尺寸封装的led,可提供在黑暗设置中自动对焦功能所需的亮
https://www.alighting.cn/pingce/20120201/122744.htm2012/2/1 13:43:46
2012年在新规格led产品的导入下,led tv平均每台的led颗粒用量将减少约30%,而整体液晶电视市场的led背光机种渗透率将上看7成,led背光模块厂、led封装厂与le
https://www.alighting.cn/news/20120201/89665.htm2012/2/1 11:56:49
ims research最新一季氮化镓led供求报告结果显示2011年gan led封装收入比去年减少6%,预计gan led市场在2012年至2015年期间会逐步回暖,并且由
https://www.alighting.cn/news/20120201/89666.htm2012/2/1 11:27:54
对led封装来讲,强调的显色指数、r9、配光特性、色坐标和传统光源的替换性上等;而对于目前常见的合同能源管理模式方面,由光效所对应的节能能力则放到了最重要的位
https://www.alighting.cn/news/201221/n778234581.html2012/2/1 9:38:52
台湾12月led芯片指数上涨6.03%,led封装指数上涨7.24%,同期台湾半导体零组件指数涨幅4.78%,台湾加权指数涨幅2.43%,12月led芯片、封装指数跟随大盘指数反
https://www.alighting.cn/news/201221/n687637197.htm2012/2/1 8:54:46
led照明领域的市场领先者科锐公司日前宣布推出突破性的xlamp?xb-d led,其性价比是其它led产品的两倍,并且采用业界最小的2.45 mm ×2.45 mm照明级封装,
https://www.alighting.cn/pingce/2012131/n555034574.html2012/1/31 17:18:30
元组合在基板上,应注意控制组合后led单元光色的一致性,考核led灯具的色空间均匀度。 (2)由于led的光电特性对pn结温度的变化非常敏感;封装树脂在高温和强光照射下会快速劣
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/1/31/263406.html2012/1/31 15:40:25
道,飞利浦不仅在照明应用领域,在led芯片、封装等领域也有很多投资,而ge的重点只是放在led的光源灯具运用开发上,关于ge在中国的战略考虑,大家知道ge是一家多元化的公司,照明只是其
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/1/31/263403.html2012/1/31 15:37:39
丝就会发黑很快的坏掉. 4,固态封装,属于冷光源类型。所以它很方便运输和安装,可以被装置在任何微型和封闭的设备中,不怕振动,基本上用不着考虑散热。 5,led技术正日新月
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/1/31/263402.html2012/1/31 15:32:37