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led芯片在线检测方法研究

对于封装过程的led芯片的检测目前还没有行之有效的方法,基于p-n结的光生伏特效应和法拉第定律,提出一种非接触式的针对led封装过程芯片质量及芯片与支架之间连接状态的检测方

  https://www.alighting.cn/resource/20110727/127386.htm2011/7/27 16:51:03

功率led在户外灯具之应用

一份出自佰鴻工業股份有限公司,由李承士主讲的关于介绍《高功率led在户外灯具之应用》的技术讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/10/8 11:04:01

led芯片技术的发展

本文主要阐述了algainp led和gan led芯片技术的研究发展情况及其led外部量子效率低的现状,介绍了改善电注入效率和提高芯片出光效率的几种方法,如芯片塑形、表面粗化

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/135022_85.htm2012/11/22 13:50:22

开关电源pwm控制芯片的那些事儿

tl494是一种开关电源脉宽调制(pwm)控制芯片,它包含了开关电源控制的所有功能,它优异性能夺得了工程师和电源制造商的青睐,因此广泛应用于单端正激双管式、半桥式、全桥式开关电源

  https://www.alighting.cn/resource/20150212/123588.htm2015/2/12 9:58:34

功率led散热基板发展趋势

由于led技术的进步,led应用亦日渐多元化,由早期的电源指示灯,进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之led照明产品。然而由于高功率led输入功率仅有15至20%转换成光,其

  https://www.alighting.cn/2013/10/16 10:32:18

光效、电功效率、功率因数

本文为广西大学王希天先生关于《光效、电功效率、功率因数》的演讲精要,系统性的讲解了发光效率,电功效率与功率因数,推荐下载阅读。

  https://www.alighting.cn/resource/20120416/126609.htm2012/4/16 12:11:25

led日光灯电源设计有关发热烧mos管五大关键技术点分析

本次内容主要针对内置电源调制器的高压驱动芯片。假如芯片消耗的电流为2ma,300v的电压加在芯片上面,芯片的功耗为0.6w,当然会引起芯片的发热。

  https://www.alighting.cn/2014/11/21 10:40:32

功率led陶瓷封装技术的发展现况

功率led 陶瓷封装技术的发展与趋势,仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率led 陶瓷封装凭

  https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21

功率因数非隔离led驱动电路

本文提出了一种新的高功率因数非隔离led驱动电路,组合了逐流式功率因数校正电路和采用原边控制的buck-boost开关电源电路,电路结构简单,同时满足led驱动电源的高功率

  https://www.alighting.cn/resource/20120301/126706.htm2012/3/1 13:31:15

士兰明芯led芯片高调进军照明市场

近日,杭州士兰明芯科技有限公司总经理江忠永透露,其生产的led芯片将进军照明市场。目前小功率白光芯片质量上已没问题,光效可达120lm/w,并已陆续向有需求的厂家送样品。

  https://www.alighting.cn/news/20110420/115855.htm2011/4/20 11:49:54

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