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要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
接的方式,有效地消除了压接产生的接触热阻,显著改善了散热效果。通过建立led灯具的三维模型,采用cae软件模拟和实验两种方法验证了led灯具直焊结构的散热效果明显优于压接结构,并且随
https://www.alighting.cn/resource/20130327/125803.htm2013/3/27 15:08:30
以两种不同型号的大功率白光led为研究对象,通过热阻法和正向压降法综合测量led的结温,利用荧光光度计测量led光谱,研究大功率白光led的结温与光谱之间的关系。结果发现对于不
https://www.alighting.cn/2013/3/20 11:21:05
伴随着高功率 led技术迭有进展，led尺寸逐渐缩小，热量集中在小尺寸芯片内，且热密度更高，致使led面临日益严苛的热管理考验。为降低 led热阻，其散热必须由芯片层级(chi
https://www.alighting.cn/resource/20111101/126937.htm2011/11/1 10:53:43
度场进行了数值模拟,得到了不同工作状态下的打印机内部的三维热场分布值,并分析了温度对关键部件的影响。设计了基于热电阻的温度测试系统对打印机内部进行了多点的温度测试,并将测试结果与仿
https://www.alighting.cn/resource/20110914/127152.htm2011/9/14 9:26:03
行了具体介绍。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11
同，即有不同的热阻。若管芯传导到散热垫底面的热阻为rjc（led的热阻）、散热垫传导到pcb面层敷铜层的热阻为rcb、pcb传导到环境空气的热阻为rba,则从管芯的结温tj传导到空
http://blog.alighting.cn/lux1923/archive/2010/4/22/41107.html2010/4/22 9:32:00
传统指示灯型led封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达 250~300℃/w,新的大功率芯
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128018.htm2010/7/12 15:45:37
流就会增大到将led烧毁的程度。为了稳定led的工作电流，保证led能正常可靠地工作，具有”镇流功能”的各种各样的led驱动电路就应运而生。最简单的是串联一只镇流电阻，而比较复杂的是
https://www.alighting.cn/resource/20161205/146544.htm2016/12/5 10:00:40
机用绞车 2.刮板输送机配件，刮板，中间槽，链条，盲轴，托辊，滚筒，半滚筒，开口式连接环，马蹄环，锯齿环，弧齿环，矿用高强度圆环链 3.操车系统：手动阻车器，电动阻车器，液压阻
http://blog.alighting.cn/zhongmei20099/archive/2010/6/15/50228.html2010/6/15 15:11:00
