站内搜索
电阻也应相应变化。 d、串联/并联组合的形式会使输出电流随输入电压和环境温度等因素而发生的变化更加显著； 4． 为了能有效控制电路中的电流，须在电路中配置适当的限流电阻。 r=（
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114808.html2010/11/17 22:44:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261396.html2012/1/8 20:27:40
益严苛的热管理考验。為降低led热阻，其散热必须由晶片层级(chip level)、封装层级(package level)、散热基板层级(board level)到系统层
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件，描述了大功率led器件的热阻特性，建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线，以三类典型粘
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37
本发明提供一种具有高发光通量、高可靠性及低热阻的功率型ｌｅｄ照明光源的封装结构。
https://www.alighting.cn/news/2007712/V8123.htm2007/7/12 10:55:46
般是125℃）就可以了。但在大功率led散热设计中，其结温tj要求比125℃低得多。其原因是tj对led的出光率及寿命有较大影响：tj越高会使led的出光率越低，寿命越短。
http://blog.alighting.cn/lux1923/archive/2010/4/22/41107.html2010/4/22 9:32:00
率。同时这种结构pn结的热量通过蓝宝石衬底导出去，导热路径较长，由于蓝宝石的热导系数较金属低（为35w/mk），因此，这种结构的led芯片热阻会较大。此外，这种结构的p电极和引线也
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
位也与之相仿(℃/w)，即物体持续传热功率为1w时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133446.html2011/2/18 14:22:00
热敏电阻按电阻温度系数可为分正电阻温度系数(ptc)热敏电阻和负电阻温度系数(ntc)热敏电阻，简称ptcr和ntcr。ptc是positive temperatur
https://www.alighting.cn/resource/20110421/127711.htm2011/4/21 14:51:12
在本文第一部分中,我们讨论了目前led散热设计的常见结构方案,在接下来的第二部分中,我们将讨论如何计算led和散热器的热阻,以及如何将陶瓷进行一物两用。 led(裸片到散
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/8/27/5555.html2009/8/27 11:28:00
