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益严苛的热管理考验。為降低led热阻，其散热必须由晶片层级(chip level)、封装层级(package level)、散热基板层级(board level)到系统层
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件，描述了大功率led器件的热阻特性，建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线，以三类典型粘
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37
本发明提供一种具有高发光通量、高可靠性及低热阻的功率型ｌｅｄ照明光源的封装结构。
https://www.alighting.cn/news/2007712/V8123.htm2007/7/12 10:55:46
般是125℃）就可以了。但在大功率led散热设计中，其结温tj要求比125℃低得多。其原因是tj对led的出光率及寿命有较大影响：tj越高会使led的出光率越低，寿命越短。
http://blog.alighting.cn/lux1923/archive/2010/4/22/41107.html2010/4/22 9:32:00
率。同时这种结构pn结的热量通过蓝宝石衬底导出去，导热路径较长，由于蓝宝石的热导系数较金属低（为35w/mk），因此，这种结构的led芯片热阻会较大。此外，这种结构的p电极和引线也
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
位也与之相仿(℃/w)，即物体持续传热功率为1w时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133446.html2011/2/18 14:22:00
热敏电阻按电阻温度系数可为分正电阻温度系数(ptc)热敏电阻和负电阻温度系数(ntc)热敏电阻，简称ptcr和ntcr。ptc是positive temperatur
https://www.alighting.cn/resource/20110421/127711.htm2011/4/21 14:51:12
在本文第一部分中,我们讨论了目前led散热设计的常见结构方案,在接下来的第二部分中,我们将讨论如何计算led和散热器的热阻,以及如何将陶瓷进行一物两用。 led(裸片到散
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/8/27/5555.html2009/8/27 11:28:00
了解散热器—灯管，灯泡 --gb/t 8446.2-2004《电力半导体器件用散热器》第2部分:热阻和流阻测试方法. 1.耗散功率、热阻（结壳电阻与接触热阻之和）和冷却介
http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2010/2/4/26583.html2010/2/4 16:18:00
用绝缘布，而是用一种绝缘胶。采用绝缘布的铝基板的热阻实际上通常在1.7-3.2°c/w。而采用全胶的铝基板的热阻可以做到0.05°c/w，市场出售的商品也可以低至0.2-0.5
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/22/290631.html2012/9/22 11:38:00
