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高效率led模组封装技术

本文为台湾光电半导体产业协会朱慕道先生关于《高效率led模组封装技术》的精彩演讲讲义,经过朱慕道先生的授权特此发布于新世纪led网络平台,提供给大家下载共享,学习。此版权资料属于

  https://www.alighting.cn/2011/10/18 11:41:53

瑞丰光电led封装订单“爆棚” 产能年底扩至3.4倍

据了解,瑞丰光电led照明封装订单排到今年年底,公司一直在扩产以应对产能不足;目前公司照明封装月产能约为500kk-600kk,smd 贴片式led扩产项目将于年底完成。

  https://www.alighting.cn/news/20140508/111604.htm2014/5/8 11:59:05

中国led封装市场动力不足 led2.0时代作死还是等死?

与显示屏行业找到新出口不同的是,led封装行业似乎还在一片泥泞中挣扎。大部分消耗依赖照明市场的中国led封装产业受到照明市场成熟化的影响正在加速老化。

  https://www.alighting.cn/news/20150617/130221.htm2015/6/17 10:12:05

大数据变革下的阵痛,led封装如何实现业态的颠覆?

作为制造业中的led行业,其封装领域已基本形成了集群化,大部分工艺实现机械智能化,可仍存在着一些非智能化的环节,导致整个led封装工艺无法实现智能化的闭环。

  https://www.alighting.cn/news/20161009/144863.htm2016/10/9 9:19:39

鸿利光电多款led封装新品亮相

中国白光led器件领军者鸿利光电近日展出了多款led封装新品。在新品发布会,为客户朋友带来了一个全新的产品技术盛宴。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130306/121867.htm2013/3/6 16:55:54

泰科电子推出cree led焊插座

泰科电子宣布日前推出全新cm型焊led插座,配合cree xlamp mp-l多片led,用于灯组安装。该产品在2010美国国际灯具展(lightfai

  https://www.alighting.cn/news/20100920/120943.htm2010/9/20 0:00:00

陶瓷封装在高功率led上的实际应用

在陶瓷封装尚未普及前,以lumileds所提出的k1封装形式,在1w(或以上)的led的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装厂仍不断地改良自家产品。

  https://www.alighting.cn/news/201379/n997153548.htm2013/7/9 10:34:01

松下电工展示外延片级接合四层封装led新品

松下电工在“第20届微机械/mems展”上展示外延片级封装(wlp)的最新研发成果,通过外延片级接合,将封装有led的外延片和配备有光传感器的外延片合计四枚外延片进行集成封装

  https://www.alighting.cn/news/20091023/V21326.htm2009/10/23 17:55:17

从显示屏应用分析led封装企业技术附加值

谁能充分满足以上要求,谁的技术附加值体现越明显,例如,日亚就能比国内封装企业更好的满足以上要求,其技术附加值带来的产品价格远高于国内封装企业。而国内企业要想提升技术附加值,首

  https://www.alighting.cn/news/20110530/90244.htm2011/5/30 10:24:41

惊呆led人士!led封装环节六大“猫腻”真相曝光

某位从2006年开始,在多家封装厂从事led封装工程研发和技术管理工作,但现已离开led行业的工程师led行业的工程师,将其约8年来在led灯珠封装厂工作所了解到的各种猫腻告诉大

  https://www.alighting.cn/news/20150512/129182.htm2015/5/12 9:44:39

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