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瑞丰光电:产品依然是封装的核心竞争

子股份有限公司研发总监陈华先生来到我们新闻直播的现场,分享瑞丰光电的最新技术,探讨led封装行业的现状及企业的突围之

  https://www.alighting.cn/news/20160621/141339.htm2016/6/21 14:23:04

led感应局部加热封装试验研究

采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(led)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板

  https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14

硅衬底gan基led外延生长的研究

采用在aln缓冲层后原位沉积sin掩膜层,然后横向外延生长gan薄膜。通过该法在硅衬底上获得了1.7μm无裂纹的gan薄膜,并在此基础上外延生长出了gan基发光二极管(led)外

  https://www.alighting.cn/2013/3/26 11:05:15

台湾公司努力提高外延片生产能力

目前,台湾公司为了扩大led产量和其它产品的生产需要正迅速地购买mocvd设备,如组建于1999年的led制造商——南方外延(south epitaxy)公司从美国设备供应

  https://www.alighting.cn/news/20051212/101770.htm2005/12/12 0:00:00

长治引进led外延片及芯片制造设备

与德国爱士强、美国维易科公司签订的这项涉及15台mocvd设备的合作协议,不仅让当地得到了世界最先进的高亮度led外延片及芯片制造的核心设备,也为长治打造光电产业基地实现了项目建

  https://www.alighting.cn/news/20100609/104549.htm2010/6/9 0:00:00

台led外延厂2009年加强照明和背光

台湾地区led外延厂2009年1月份营收大多较上月滑落,仅璨圆1月营收逆势回升28.5%,除了晶电和光磊分别维持4.26亿元新台币、2.89亿元新台币,其它各厂营收全跌破1亿

  https://www.alighting.cn/news/20090212/118486.htm2009/2/12 0:00:00

led热隔离封装技术及对光电性能的改善

在传统的白光led封装结构中,荧光粉直接涂覆于芯片上面,工作时,芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面,导致了荧光粉的温升,使得荧光粉在高温下转化效率降低。而在荧光粉与芯片之间引入一

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38

国产封装的春天已经到来?

的确,前些年led背光器件一直被三星、首尔半导体、亿光等韩日、台湾厂家所垄断。随着国内封装厂家技术的不断提高,越来越多的企业参与其中开始抢夺市场份额。

  https://www.alighting.cn/news/20141029/110459.htm2014/10/29 9:26:58

盘点2013年led行业热点技术

不知不觉,又到一年终结时,回首2013年,led市场逐渐回暖,行业快速发展,不断创新。整个led技术市场不断推陈出新,频现新技术新热点关键词。emc,覆晶、倒装、免封装等掀起技

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/18/9250_90.htm2013/12/18 9:25:00

我国led产业价值链附加值发展趋势分析

我国led产业链中,led外延片和led芯片大概占行业70%的利润,led封装大概10%-20%,led应用大概10%-20%.处于价值链前端的led外延片、led芯片设计研发

  https://www.alighting.cn/news/20110824/90198.htm2011/8/24 10:43:20

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