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国家发改委出台了产业指导意见，要求到2015年，国产芯片市场占有率达到70%.寄希望政府去帮助中国led企业剔除繁华背后的阴影。
https://www.alighting.cn/news/20101009/91146.htm2010/10/9 11:11:11
在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128318.htm2010/8/17 15:33:01
随着led效率提升，中上游led产业的技术重点将逐步向降低成本、提升led器件性能方面发展。未来以led外延、芯片、封装材料为核心的中上游led技术，仍然是技术发展的重点。如果没
https://www.alighting.cn/news/20100515/85869.htm2010/5/15 0:00:00
全球品牌大厂竞推led背光电视，2010年led需求大增。在供给却非常有限的情况下，led外延厂表示，led芯片将缺货两年。2009年在全球第一大厂三星力推之下，led背光液晶电
https://www.alighting.cn/news/20100104/107582.htm2010/1/4 0:00:00
2017年，由于原材料涨价，整个上游led芯片供不应求，保持长达数个月的满产状态，导致龙头企业纷纷提价，芯片市场再次迎来扩产。据了解，为抢食供不应求带来的涨价商机，今年led芯
https://www.alighting.cn/news/20170330/149382.htm2017/3/30 9:36:28
近日，有媒体报道称，“近期机构对led芯片行业进行了调研，5月起部分规格芯片开始提价并获得下游封装厂接受。业内预计，随着紧缺程度加剧，led芯片有望迎来全线提价”。
https://www.alighting.cn/news/20140516/87019.htm2014/5/16 11:34:20
延片--衬底材料衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。衬底材料的选择主
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00
众所周知，今年，中国led企业在上游芯片领域动作层出不穷，纷纷启动了建厂、扩厂计划。据悉，中国购买mocvd的订单已经排到三年之后。业内专家认为，随着未来大量的mocvd投产，芯
https://www.alighting.cn/news/20101020/94998.htm2010/10/20 9:50:41
此次所开发之产品，藉由将红绿双色芯片led安装于与单色芯片型相同尺寸之1.6x0.8mm封装，可节省空间并提供多样色彩。 相较于传统双色式(1.5x1.3mm)，不仅减少35
https://www.alighting.cn/pingce/20170810/152195.htm2017/8/10 16:12:06
日本最大的芯片制造商--东芝周一表示，尽管日元走强，但该公司有望实现其在截至明年3月的会计年度，芯片业务营业利润达到12亿美元的预估，因新的电子设备热销，提高了芯片需求。
https://www.alighting.cn/news/20100928/119077.htm2010/9/28 0:00:00
