检索首页
阿拉丁已为您找到约 29029条相关结果 (用时 0.0164253 秒)

dsm新推高亮度led塑胶芯片载体封装材料

据悉,帝斯曼工程塑料公司(dsmengineeringplastics)宣佈推出stanyl led1551产品,这是用于高亮度led中塑胶芯片载体封装(plcc)的最

  https://www.alighting.cn/news/20080925/104207.htm2008/9/25 0:00:00

芯片集成cob模块有望成为led未来的主流封装形式

与分立led器件相比,cob光源模块在照明应用中可以节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中,实际测算可以降低30%左右的光源成

  https://www.alighting.cn/resource/20100919/128359.htm2010/9/19 0:00:00

业界大佬大侃csp 会革封装命否?

近年来,csp封装一直处于舆论的风口浪尖。随着投资的企业越来越,csp芯片封装被认为是led发展的必然趋势。然而,csp市场化到底进展如何呢?为了揭开谜底,记者采访了位行

  https://www.alighting.cn/news/20150811/131710.htm2015/8/11 10:07:47

乾照光电:led红黄光芯片风再起

历史积淀的红黄光芯片龙头再起航。在红黄光led外延片及芯片领域,乾照光电系国内产量最大的企业之一,其封装后产品可应用于显示屏、红外安防、电子设备指示灯、交通指示灯、夜景工程、车

  https://www.alighting.cn/news/20170817/152294.htm2017/8/17 9:43:49

兆驰股份将加码布局led芯片

d领域芯片封装和应用照明的全产业链布局,做行业的垄断

  https://www.alighting.cn/news/20180413/156384.htm2018/4/13 11:28:24

2010led行业总括:全球led产业总体向好

在整个led产业链的利润分配中,led上游外延芯片仅占14%,中游封装占34%,下游应用则占了52%,超过了一半。

  https://www.alighting.cn/news/20110119/92124.htm2011/1/19 14:10:24

lg display:拟抛售南京led封装产线

2010年因led blu lcd市场盛况空前,lg display还一度因led芯片供应不足而苦恼,需透过关系企业lg innotek与其他合作厂调度led芯片以调节供应,之后

  https://www.alighting.cn/news/20110713/116283.htm2011/7/13 10:19:43

飞利浦给led芯片封装商和分销商的通知

飞利浦lumileds公司通知芯片封装商,分销商和其它采用晶圆公司的oma,mb和gbled美国国际贸易委员会已经发出禁止这些产品进入到美国由于它们侵犯飞利浦lumileds公

  https://www.alighting.cn/news/2007717/V2508.htm2007/7/17 11:57:45

led产业最新态势:中游封装研发投入占比低于3%

5.7%,led封装企业远低于上游芯片企业,平均仅为2.9%,在下游应用中led照明企业研发投入占比平均值4.9%,而led显示屏企业平均值则为5.0

  https://www.alighting.cn/news/20161107/145818.htm2016/11/7 10:05:04

新型cree xlamp? mt-g led实现前所未有的高性能

2011 年 3 月 1 日,北京讯 — led 照明领域的市场领先者 cree 公司 (nasdaq: cree) 宣布推出一款可满足高输出、小型化定向照明应用需求的新型照明级

  https://www.alighting.cn/pingce/20110301/123334.htm2011/3/1 14:01:06

首页 上一页 49 50 51 52 53 54 55 56 下一页