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大功led封装设计与制造的关键问题研究

本文围绕大功led封装的光学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果: 对大功led芯片中各层材料的光学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的光散

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57

高光通量与大功led及其应用

led的发展史和应用潜力led从诞生至今以每10年亮度提高30倍,价格下降10倍的“haitz”定律快速发展。在技术在普及应用上还需要做更多工作,显色性方面led还需要作提升。

  https://www.alighting.cn/news/2009121/V21944.htm2009/12/1 10:51:21

欧司朗携手澳星推动大功led交通信号灯的应用

欧司朗光电半导体近日宣布,其与上海澳星照明电器合作开发的交通灯搭载了欧司朗oslon signal 120新型led光源,专为交通信号灯更新换代而设计,不仅拥有更长的运行寿命,而

  https://www.alighting.cn/pingce/20161107/145814.htm2016/11/7 9:47:25

大功led恒流驱动方案选择及设计实例

恒流驱动和提高led的光学效是led应用设计的两个关键问题,本文介绍大功led的应用及其恒流驱动方案的选择指南,然后以美国国家半导体(ns)的产品为例,重点讨论如何巧妙应

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/24/14551_79.htm2013/1/24 14:05:51

梁新刚:大功led器件热阻的模拟与测试

清华大学航天航空学院常务院长梁新刚教授介绍了大功led芯片、器件和热阻测试方面的研究结果。

  https://www.alighting.cn/news/20080802/104433.htm2008/8/2 0:00:00

中国最大规模的大功led芯片生产基地落脚武汉

近日,武汉迪源光电半导体产业园二期在当地的「光谷」破土动工,系中国首家大功led芯片生产基地。

  https://www.alighting.cn/news/20070921/94633.htm2007/9/21 0:00:00

鸿利光电正在研究可替代“铜柱式”大功器件的led封装技术

鸿利日前透露,公司目前正在研究一种新型的功型器件,旨在替代传统“铜柱式”大功器件。

  https://www.alighting.cn/news/2012320/n950637313.htm2012/3/20 10:01:47

ns推出首款具动态电压调整功能的大功led驱动器

美国国家半导体公司(nationalsemiconductor corporation)宣布推出业界首款具有动态电压调整功能并拥有多条输出通道的大功led驱动器。

  https://www.alighting.cn/news/20100429/120444.htm2010/4/29 0:00:00

大功led荧光胶封装工艺对其显色性的影响

通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比,制备出显色指数(crj)为95的高亮度、

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/16/183317_95.htm2012/8/16 18:33:17

带有调光功能的大功led灯驱动电路设计方案

大功led灯一般指功大于20ma的led节能灯具,具有单颗功更高、亮度更亮等优点。针对目前led驱动电路的不足,设计出一种带有调光功能的大功led灯驱动电路。

  https://www.alighting.cn/2014/3/20 10:40:09

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