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述这些差异。 二、封装生产及测试设备差异 led主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五年前，led自动封装设备基本是国外品牌的天下，主要来
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281455.html2012/7/11 17:03:45
粉，银胶等。如果使用进口芯片，还可以完善显色指数暖白色调。徐清流认为，一般显色指数超过80比较困难，虽然可以达到，但是光通量和显色指数是反比的，显色指数高了，光通量必然下降，亮度也
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/10/281365.html2012/7/10 19:12:37
果，比如，温度调的不合理，机器接地不良等。2，储存不当造成死灯 这种问题是最多见的，由于开包后不注意防潮问题，由于灯珠的封胶多采用硅胶材料，其据有一定的吸水特性，受潮后的灯珠贴板后，经
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/10/281357.html2012/7/10 19:08:32
http://blog.alighting.cn/jerry/archive/2012/7/8/281211.html2012/7/8 17:36:20
格可以降到荧光灯同样的水平吗？a：不可能；led涉及多种材料，且制程较为复杂，如led灯珠，生产时包含了支架、银胶、荧光粉、芯片、导电线等等，每一种材料都需要成本，每一道工序都需
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/4/280956.html2012/7/4 14:20:06
头区域，特别是密封在内的安装驱动电源板的部位，局部环境温度会升至70-90ºc，形成热量富集区域（图4） 。电解电容器的电解质是糊状体，长期工作在高温的环境下糊状电解质会被慢慢烤
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/6/28/280350.html2012/6/28 21:52:35
矩试验，灯头不能被转动、移位、拉脱、碎裂等等。在灯头上打钉眼可以实现金属灯头和塑料灯体间的紧密定位和装配，当然还有其它的方法，比如上胶等。但热胀冷缩可能会影响胶的黏附性能。 4.泄
http://blog.alighting.cn/141174/archive/2012/6/28/280307.html2012/6/28 17:30:32
近年来，市场混乱、竞争无序，严重阻碍了led市场的发展。而业界期盼已久的led行业标准规范有望在2012年得以出台。灌胶机等生产制造行业也将因此规范出台而受惠。
https://www.alighting.cn/news/20120628/89173.htm2012/6/28 14:28:00
在6月9日-12日举行的广州国际照明展上，恒大新材料作为参展商展出新产品，产品有何特色和优势?恒大新材料今后的市场布局如何?新世纪led网记者特邀请广东恒大新材料科技有限公司(下称
https://www.alighting.cn/news/20120627/85432.htm2012/6/27 16:26:54
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/6/25/279878.html2012/6/25 14:03:46
