站内搜索
与 led模组胶封在一起；灯罩与灯壳之间为超音波焊接。它利用led低发热量的特点,实现本质安全级防爆,而且led光源寿命长；电池在充满电和放电末期led 都保持恒定亮度；在灯壳上设
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230088.html2011/7/18 23:27:00
而失效。因此,对于大工作电流的大功率led 芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
d在所有的机械视觉中都被用来照亮物品。物品照明时会用到多种技术,而这些技术都要求用不同的方式来组合led,其中包括：- 封贴在相机透镜周围环形照明产品用来提供均衡、无阴影的前照式照
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229958.html2011/7/17 23:35:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229959.html2011/7/17 23:35:00
d,虽然抗拒不了年老色衰的问题,却能在市场上有立足之地,最重要的问题,其实就在成本上！一 粒赢过三粒,这是在市场上杀出重围的主因,德州仪器中国区高效能模拟产品业务开发经理张洪为表示,在
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229943.html2011/7/17 23:27:00
包封材料,应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘 结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金丝,键合为内引线与一条管
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来,这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料,应用要求提
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
望高性能led能提供“芯片led”的表贴
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229925.html2011/7/17 23:19:00
以电解电容阻碍了led照明器具的寿命。 据我们了解,目前做出无电解电容led驱动电源方案的公司主要有深圳创意电子、西安明泰半导体、村田制作所、东莞汇洪电子和深圳冠德科技等。冠德科
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229887.html2011/7/17 22:56:00
装处理的芯片本身就已损坏或效率不彰，封 装成品也会呈现相同的料件问题，另在封装阶段亦可透过荧光粉体的封装处理，去改善最终产品的输出色温或光型。 以osram的 golde
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
