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随着led产业的不断发展和成熟，无论是市场层面还是技术层面都对led封装提出新的挑战和机遇。今年以来封装领域无论在市场还是资本方面都表现的极其活跃。那么led封装背后的发展真实轨
https://www.alighting.cn/news/201481/n763964545.htm2014/8/1 12:03:47
《led现有封装模式缺点的介绍》详细介绍现在常用的led封装模式，并分析各种封装的各种缺点以及led的三大难题，欢迎下载学习。
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/15028_41.htm2011/8/1 15:00:28
用于led照明电路板的是名为“sp-nalt”的品种，专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在pet薄膜线路板上封装led芯片的封装设备“nalt-01”开发。
https://www.alighting.cn/pingce/20130128/122042.htm2013/1/28 10:18:46
性发明专利(集中于材料生长、器件制作、后步封装等方面)，而其余大多数公司所拥有的多是实用新型专利(主要针对器件可靠性以及产品应用开发方面进行研
https://www.alighting.cn/news/20111026/89838.htm2011/10/26 8:55:29
接对话与和谐。其中现任深圳大学建筑与城市规划学院教授，建筑物理实验室主任，《照明视界》编委，《节能与节能材料》编委赵海天以《会发光的建筑材料—led》为题发表了精彩的演
https://www.alighting.cn/resource/201021/V1070.htm2010/2/1 9:30:13
led芯片效率的提升与led应用技术的扩展必将会改变现有的led封装技术。
https://www.alighting.cn/resource/20071012/V12835.htm2007/10/12 15:11:14
https://www.alighting.cn/news/20071012/V12835.htm2007/10/12 15:11:14
本文主要探讨两个问题：csp只是一种封装形式？csp led一定是未来主流产品？
https://www.alighting.cn/news/20170519/150705.htm2017/5/19 9:40:17
大功率led封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到led的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括：1.机
https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45
日本大厂三洋半导体日前指出，将面向led封装用途，开始外销以铝为基材的单层底板「imst铝基材底板」。该底板是将使用铝基材的封装技术imst（绝缘金属底板技术）应用于led封装底
https://www.alighting.cn/news/20080407/107060.htm2008/4/7 0:00:00
