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https://www.alighting.cn/2013/11/22 16:12:47
led 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率led 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率led 封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非
https://www.alighting.cn/2013/11/22 15:12:41
led通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多led芯片和封
https://www.alighting.cn/resource/20131122/125097.htm2013/11/22 14:15:02
换的方法实现白光是目前研究得最多最热的一种方法。目前功率型白光led封装工艺还很不成熟,散热及荧光粉涂层是两大封装工艺突破重点。用于照明领域的白光功率led,其色温与色度的空间分布均匀
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/22/132212_30.htm2013/11/22 13:22:12
低照度作业场所，如投放影、看幻灯、处理感光材料以及用辅助设备放大物件等场
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/20/142511_24.htm2013/11/20 14:25:11
由cree公司的邵嘉平博士/科锐中国区营业总经理兼技术总监主讲介绍的关于《半导体照明器件发展现状及最新应用案例》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20131119/125104.htm2013/11/19 16:34:26
晶片固晶是led 封装的重要环节，固晶材料的热传导性能对led 的散热能力有相当的影响，功率型led 封装更为明显。本文使用固晶锡膏es1000 和高导热固晶银胶进行封装对比，对
https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41
一份出自五邑大学（应用物理与材料学院），由龙拥兵主讲的关于介绍《led产品中光学设计及作用》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/11/15 17:11:25
出自英特美光电（深圳）有限公司的一份关于介绍《远程荧光粉器件研究》的讲义资料，分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/11/15 16:34:07
而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片基板及led芯片封装的设计及材质就成为了主要的关
https://www.alighting.cn/resource/20131115/125117.htm2013/11/15 14:40:27
