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过从在加入浪涌电压下的仿真实验，测得的led驱动电路的各项参数指标进行失效分析，从而预测出各种实际工作中的敏感参数对失效的影响。最终，从理论的角度上给出led器件本身失效的解决方
https://www.alighting.cn/2014/3/4 14:58:24
大多数 led 照明灯具的驱动电源在生产中对其使用的变压器、电感器的电参数的要求十分高，为求精准需花费大量的人力和财力才能实现，工业化生产成本很难进一步下降。创新优化芯片算法
https://www.alighting.cn/resource/20120719/126502.htm2012/7/19 14:24:35
构参数对散热器温度场的影响,得到了最优的参数组合,使led的温度满足要求,并且使散热器的质量较轻
https://www.alighting.cn/2012/3/12 12:11:53
装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于le
https://www.alighting.cn/resource/20060222/128922.htm2006/2/22 0:00:00
究所教授方道腴分别从要执行的欧盟对t5荧光灯的生态质量标准、t5荧光灯的发光效率和寿命、灯用材料对灯质量的影响、制灯工艺过程对灯质量的影响、高品质灯的关键工艺五大方面对t5荧光灯技
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/12/104341_59.htm2011/6/12 10:43:41
用消气剂等。还介绍了电光源工艺中某些化学原理：化学清洗原理，水涂法工艺原理等。这些化学知识、基本原理都是从事电光源研究所者必备的知
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12460.htm2007/2/8 16:06:50
层的材料、焊接接触面的面积和焊接层的质量是制约倒装焊led芯片散热能力的主要因素;而对于正装led芯片,由于工艺简单,减少了中间热沉,通过结构的优化,工艺的改进,完全可以达到与倒装
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13
摘要：由于oled工艺成本较低、色彩可调范围大，轻薄等特点，近年来在显示领域发展很快。随着oled光效的提高，以及白光oled工艺的发展，oled出现了应用于照明的趋势。本文基
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/23/143224_77.htm2011/11/23 14:32:24
针对led高光效、低功耗的要求，文章在分析led光学性能的基础上，采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对led光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(mao)工艺制
https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06
