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本文提出了一种基于mems的LED苍片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响，分析结果表明废反射
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34
LED产业第3季晶片厂、封装厂营运将脱钩，晶片厂面临tv背光库存调整压力，本季营收看跌；封装厂亿光本季则可望成长6～8％，顺利突破80亿元新台币整数大关.
https://www.alighting.cn/news/20140912/97554.htm2014/9/12 9:17:43
csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板（pcb）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了LED基底和pcb之间的热阻。
https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00
经过十余年的研发投入，国内LED封装设备生产企业在技术和品牌上已经取得显著突破，市场占有率逐年提高。但目前LED封装五大关键设备中唯一没有太大突破的就是焊线机
https://www.alighting.cn/news/20180723/157741.htm2018/7/23 9:20:57
附件为《高密度、高功率、高可靠性LED封装产品发展趋势及应用》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20150617/130229.htm2015/6/17 14:07:13
如何提高大功率LED的散热性能, 是LED器件封装及其应用的关键技术。《大功率LED的散热封装》提出了一种LED薄膜集成封装结构, 利用磁控溅射技术制备了实验样品, 依据动态电学
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/28/173922_31.htm2011/7/28 17:39:22
随着LED照明的大热，我国LED也迈入发展的快车道。但是，大量LED企业的涌出并没有让我国LED业增加“底气”，始终处于发展的亚健康状态，在国际市场上面临着“有品无牌”的尴尬角
https://www.alighting.cn/special/20140514/2014/5/19 18:10:15
jonathan harris表不，一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术，可以在为hb LED提供足够的散热性能的同时，拉近其与氧化铝封装的价格点。
https://www.alighting.cn/2014/11/25 16:08:15
面对规模仍在增长，增速却持续下降的中国LED封装市场，企业该何去何从?本次LEDinside带您走近封装企业天电光电，近距离解读封装大佬的LED视界观。
https://www.alighting.cn/news/20150701/130531.htm2015/7/1 9:56:22
本文为LED封装工程师就他的一些工作经历，所总结得来的经验，详情请看下文。
https://www.alighting.cn/resource/20150209/123613.htm2015/2/9 11:39:02
