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群雄逐鹿 聚科矢志led白光高端封装

“我相信中国人有中国人的做法,就像当年的格兰仕一样,开始只是做一些加工制造,到现在才逐渐实现由中国制造到中国创造的转变。聚科也一样,我们目前专注于led白光高端封装,将来会有更

  https://www.alighting.cn/news/20100707/120806.htm2010/7/7 0:00:00

刘胜教授荣膺“ieee组件封装与制造技术学会杰出技术成就奖”

封装与制造技术学会(cpmt)杰出技术成就奖(exceptional technical achievement awar

  https://www.alighting.cn/news/20090713/104672.htm2009/7/13 0:00:00

晶科cob深度评测:与欧司朗/飞利浦等效产品相比有何优势?

cob封装光源凭借其高性价比、相对smd较低的热阻和散热的优势,已在商业照明中获得了一席之地。晶科电子、飞利浦、欧司朗等以大功率应用起家的企业,也逐渐开始在中小功率应用产品上发力。

  https://www.alighting.cn/news/20150909/132539.htm2015/9/9 10:57:54

高效率、高可靠性紫外led封装技术研究

对硅胶和环氧树脂的紫外光透过率、耐紫外光辐照和耐热特性进行了对比研究,进而提出了一种高效率、高可靠性的波长小于380nm的紫外led封装方案。实验结果表明,新封装结构的led,发

  https://www.alighting.cn/2013/4/15 11:02:26

大功率led导电银胶及其封装技术和趋势

大功率led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括:1.机

  https://www.alighting.cn/resource/20110428/127686.htm2011/4/28 11:20:29

电解电容的3w非隔离球泡灯方案

本文简单介绍电解电容对于延长led灯寿命的意义,同时简单介绍一种全新的闭环电流控制策略,详细介绍这种控制策略如何突破性提高led输出电流精度,从开环到闭环是其本质的突破。基于这

  https://www.alighting.cn/resource/20140120/124894.htm2014/1/20 10:11:04

csp三大主流结构及现有led的替代性

csp的全称是chipscalepackage,中文意思是芯片级封装器件,指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件,三星出货量最大的lm-131a的芯片尺寸是0.78*0.7

  https://www.alighting.cn/news/20150602/129775.htm2015/6/2 10:15:31

雷曼光电李漫铁:谈led高端封装技术

深圳雷曼光电科技有限公司总经理李漫铁发表题为《几种前沿领域的led封装器件》的精彩演讲,引起业界广泛关注。

  https://www.alighting.cn/news/200997/V20827.htm2009/9/7 10:19:51

台湾新强光电的led封装散热介绍

在2007led最新技术与照明应用(广州)国际论坛上,台湾新强光电集团公司张先生就led封装散热问题,发表了精彩的演讲。详细内容请下载附件!

  https://www.alighting.cn/resource/20071210/V170.htm2007/12/10 17:35:25

聚焦2012年国内led封装产业三大热点

2012年,led封装领域,企业竞争与布局、最新技术研发趋势、市场价格走势等几个方面将是整个led行业值得重点关注的方向。

  https://www.alighting.cn/news/20121023/n008544949.htm2012/10/23 10:10:47

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