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高亮度led的主要用途包括车灯、信号灯以及背光显示等。虽然高亮度led的成本较高，但其优越性使led应用还是可以接受。高亮度发led也具有用于普通照明的潜力。为使高亮度led的成本
https://www.alighting.cn/resource/20100104/129011.htm2010/1/4 0:00:00
来，新一轮led投资轰轰烈烈，浩浩汤汤。世人皆醉吾独醒，为人作了新嫁衣。在我看来，中国的led生产，从半导体多晶硅开始，到led晶圆片制造和led照明产品必须有需要的恒流源驱动电路设
http://blog.alighting.cn/hdhkehui/archive/2009/12/11/21314.html2009/12/11 10:40:00
山西省长治市政府看好华上光电技术，决定出资与华上在长治市成立一家led厂，以共同开发大陆的led照明市场。
https://www.alighting.cn/news/20091210/V22111.htm2009/12/10 10:25:15
受半导体市场结构变化和经济萧条的严重影响，“semicon japan 2009”的参展企业虽减少了近40%，但作为备受期待的少数成长领域之一的led用相关装置和部材，各大公司仍积
https://www.alighting.cn/news/2009129/V22082.htm2009/12/9 9:00:17
联华电子计划资助台湾led芯片制造商晶元光电(epistar)和璨圆光电(forepi)，以提高他们晶圆代工产能，进而扩大其在中国日益增长的led照明市场份额。
https://www.alighting.cn/news/2009121/V21954.htm2009/12/1 14:01:07
高他们晶圆代工产能，进而扩大其在中国日益增长的led照明市场份
https://www.alighting.cn/news/20091130/119273.htm2009/11/30 0:00:00
由于新应用范围激发的驱动, led 技术快速地进步。用于笔记本电脑、桌上型电脑显示器和大屏幕电视的背光装置是当今高亮度led的关键应用,为将要制造的大量led创造需求。除了数量方面
https://www.alighting.cn/resource/20091119/128753.htm2009/11/19 0:00:00
led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
https://www.alighting.cn/news/2009111/V21472.htm2009/11/1 13:01:53
近几年人们制造led晶粒/芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓（gan）基的晶圆(外延片)，晶圆所需的材料源(碳化硅sic)和各种高纯的气体如氢气h2或氩气ar等惰性气体作为载体之
https://www.alighting.cn/news/20091014/V21194.htm2009/10/14 21:04:09
以，如果我能得到1000万元的led风险投资基金，我就去组织微电子技术专家，首先跟踪、解码和设计光电半导体集成电路，走晶圆代工和芯片封装合作之路，解决照明产品专用半导体集成电路问题。
http://blog.alighting.cn/hdhkehui/archive/2009/8/23/5473.html2009/8/23 5:35:00
