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led照明迎来新增长 芯片原材料镓和铟金属受益

led 的核心材料是镓(ga)与砷(as)、磷(p)、铟的化合物制成的半导体芯片的发光材料。目前,基于宽禁带半导体材料氮化镓(gan)和铟氮化稼(ingan)的是最具有商业应用价

  https://www.alighting.cn/news/20140103/98638.htm2014/1/3 15:16:29

首尔半导体加入gan基板阵营,npola性价比高动摇蓝宝石基板地位

唯首尔半导体以封装大厂身份积极加入gan同质外延阵营,或对市场构成强烈的冲击。首尔半导体长期受制于其外延芯片产能限制,较大部分芯片资源来自集团外部,因此成本不具竞争力,在韩系三巨头

  https://www.alighting.cn/news/20120710/113328.htm2012/7/10 10:18:36

大陆首家 宇极芯光与nims签属氮化物红色荧光粉专利许可协议

宇极芯光为一家专业led光源的制造商,是大陆首家与nims签订该协议的led封装企业。此外,同时公布签约的还有日本、台湾等国家和地区的其他四家企业。

  https://www.alighting.cn/news/20190214/160311.htm2019/2/14 16:40:55

led在硅基板上封装之创新技术

本文为采钰科技的的李豫华博士6月份在亚洲led照明高峰论坛上面的演讲讲义,现在经李豫华博士的同意,发布于新世纪led网平台分享与大家,希望能够对大家有所帮助。

  https://www.alighting.cn/resource/20110616/127498.htm2011/6/16 11:54:07

2010年led散热基板的趋势

随着全球环保的意识抬头,节能省电已成为当今的趋势。led产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今,led产品已具有节能、省电、高效率、反应时间 快、寿命周期长、且不含汞,具有环保效

  https://www.alighting.cn/news/20091113/93207.htm2009/11/13 0:00:00

大功率led的封装及其散热基板研究

从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb) 的性能,并简要分析了其散热原理。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/14528_51.htm2011/8/1 14:52:08

led新应用带动封装基板新革命上(图)

led,从早期传统的砲弹封装,发展到现在的平板型封装,已经历多年演化,运用在传统的电子零组件或最新型显示器,led俨然是个不可或缺的角色。

  https://www.alighting.cn/resource/2008317/V14459.htm2008/3/17 10:53:42

详解:陶瓷led芯片散热基板种类及其特性对比

近年来,陶瓷的优良绝缘性与散热效率促使得led照明进入了新瓷器时代。led 散热技术随着高功率led产品的应用发展,已成为各家业者相继寻求解决的议题。

  https://www.alighting.cn/resource/20110531/127523.htm2011/5/31 18:42:06

led新应用带动封装基板新革命上(图)

led, 从早期传统的砲弹封装,发展到现在的平板型封装,已经历多年演化,运用在传统的电子零组件或最新型显示器,led 俨然是个不可或缺的角色。

  https://www.alighting.cn/news/2008317/V14459.htm2008/3/17 10:53:42

led蓝宝石基板价格续跌 但设备商订单持续火热

在led上游磊晶出现产能过剩的当前状态下,led元件的售价也有一定程度的下降,在各家厂商产能开出的2011年,已经有一些led磊晶厂商采取产能调配的动作,一些新进机台就不开机,递延

  https://www.alighting.cn/news/20110812/90525.htm2011/8/12 9:23:02

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