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器等； 【元件及材料】结晶基板、电极材料、抗阻材料、电子陶瓷材料、辐射材料、引线架、接合引线、镀膜材料、点胶、焊接剂、面罩、干燥剂、反射性材料，荧光体、光学元件及其他驱动元件、电
http://blog.alighting.cn/zhuli562898/archive/2011/5/17/179024.html2011/5/17 15:14:00
动时效设备，振动处理处理的效果检验可根据被振动构件应用振动时效的目的而确定其方法。大多数铸件振动时效的目的往往是要提高其抗变形能力及尺寸精度的稳定性。而焊接构件多数是要求降低焊接残
http://blog.alighting.cn/zhendongsx/archive/2011/5/16/178861.html2011/5/16 17:06:00
成led的损坏，返工在所难免。按照led标准使用手册的要求，led的引线距胶体应不少于3—5毫米，进行弯脚或焊接，但大多数应用企业都没有做到这一点，而只是相隔一块pcb板的厚度（≤
http://blog.alighting.cn/surpius/archive/2011/5/12/178216.html2011/5/12 8:29:00
压测定设备、评估设备、分析器及相关仪器等；5、元件及材料:结晶基板、电极材料、抗阻材料、电子陶瓷材料、辐射材料、引线架、接合引线、镀膜材料、点胶、焊接剂、面罩、干燥剂、反射性材料，荧
http://blog.alighting.cn/lysyly/archive/2011/5/11/178151.html2011/5/11 15:41:00
焊接工艺在影响led显示屏箱体质量的过程中扮演了重要的角色,同时也成为了影响led显示屏箱体质量的一个重要评定参数,本文针对led显示屏箱体焊接工艺进行了分析,并提出了焊接工
https://www.alighting.cn/resource/20110506/127647.htm2011/5/6 18:18:28
成led的损坏，返工在所难免。按照led标准使用手册的要求，led的引线距胶体应不少于3—5毫米，进行弯脚或焊接，但大多数应用企业都没有做到这一点，而只是相隔一块pcb板的厚度（≤2毫
http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2011/5/5/175375.html2011/5/5 19:51:00
2011年11月法兰克福模具展 2011年10月巴西焊接展 2011年10月土耳其铝工业展 2011年10月中东沙迦热处理工业展 2011年11月印度国际铝工业展览会
http://blog.alighting.cn/lxjian1989/archive/2011/5/4/170361.html2011/5/4 14:08:00
具及其成型材料和设备，薄板/中厚板表面处理技术，工艺控制/质量保证，工厂和仓库设备，数据处理（硬/软件），服务、信息和交流等。 焊接：各类弧焊电源、专用焊接设备、各种电阻焊设备、各
http://blog.alighting.cn/lxjian1989/archive/2011/5/4/170357.html2011/5/4 14:07:00
展会介绍： 俄罗斯国际焊接材料、设备及技术展自2001年举办以来已成功举办十届，本年度为第十一届。是目前俄罗斯地区最大最专业的焊接展览会，已经通过国际展览联盟认证（uf
http://blog.alighting.cn/lxjian1989/archive/2011/5/4/170350.html2011/5/4 14:06:00
9月巴西圣保罗铸造展 2011年9月印度班加罗尔铸造冶金展 2011年9月南非模具展 2011年11月法兰克福模具展 2011年10月巴西焊接展 2011年10月土耳其
http://blog.alighting.cn/lxjian1989/archive/2011/5/4/170352.html2011/5/4 14:06:00
