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我国封装市场需求大 硅胶外企占绝对优势

硅胶主要用于led封装,而全球的封装硅胶主要是由日本信越化学与道康宁所提供,目前国内硅胶市场正出现两极分化的趋势,国外企业在高端市场的占绝对优势以及国产硅胶价格战抢占低端市场”。

  https://www.alighting.cn/news/20110504/90542.htm2011/5/4 9:36:05

林纪良3大本领,让木林森变中国led封装龙头

时间追溯至2011年,林纪良刚被木林森董事长孙清焕延揽,台湾地区led产业中甚少有人关注这间大陆公司。四年过去,木林森不仅已经跃升大陆最大的led封装厂,每个月200、300亿

  https://www.alighting.cn/news/20150122/110256.htm2015/1/22 9:49:03

芯片集成cob模块有望成为led未来的主流封装

led有分立和集成两种封装形式。led分立器件属于传统封装,广泛应用于各个相关的领域,经过四十多年的发展,已形成一系列的主流产品形式。芯片集成cob模块目前属于个性化封装,主要

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128269.htm2010/10/26 10:38:58

led光源照明设计与模拟分析

发光二极管(led)从原本仅能应用於指示信号及景观装饰,提升至照明领域,原因在於磊晶、製程、封装等整体技术提升,促成led亮度增进。本文讲述的是led光源照明设计与模拟分析,欢

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/14/141944_06.htm2013/10/14 14:19:44

封装材料(packaging materials)

将led芯片安装到封装中时,为了将led芯片发出的光提取到封装外部,封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅胶树脂,最近还在开发玻璃材料。环氧树脂用于作

  https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:39:21

台湾研晶uv led封装产品加速固化应用革命

研晶(hp lighting)使用铜基板专利技术,其cob led(3.0~50w)照明封装产品开发,已全面完成符合能源之星lm-80之测试;近日,更进一步延伸qm

  https://www.alighting.cn/news/20130606/112015.htm2013/6/6 9:39:07

lgd与科锐成立新公司对我国封装产业的影响

8月26日,lgdisplay(以下简称lgd)将与美国led大厂cree在南京合资成立led封装公司,在我国led封装产业届引起强烈震撼。据悉,双方合作着眼于笔记本电脑、液晶电

  https://www.alighting.cn/news/20080901/93546.htm2008/9/1 0:00:00

探索:cob封装还有哪些非公开的秘密?

随着近两年led市场和技术的不断发展和变化,cob逐渐成为led主要封装方式之一,并有着成为主流封装的趋势,据了解,cob封装的球泡灯已经占据了led灯泡40%左右的市场。

  https://www.alighting.cn/news/20150821/131947.htm2015/8/21 9:26:57

江苏博睿光电梁超:高光量子密度封装器件用led荧光粉开发

2016阿拉丁照明论坛 “材料科技进步与照明品质提升” 技术峰会上,bree江苏博睿光电有限公司副总经理梁超做了主题为“高光量子密度封装器件用led荧光粉开发”的精彩演讲。

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141009.htm2016/6/10 11:34:57

洗牌加速 封装企业如何夹缝求生

市场恶性竞争加剧,各大厂商掀起“降价龙卷风”,几乎所有的led封装企业都扛着薄利多销的大旗艰难挺进;受专利牢笼的限制,无法彻底的走向全球市场等。

  https://www.alighting.cn/news/20160131/136847.htm2016/1/31 10:07:02

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