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本资料来源于2014新世纪led沙龙佛山站，由技术分享嘉宾——来自华南理工大学 教授 文尚胜主讲的关于介绍《led主流封装技术及未来发展趋势》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附
https://www.alighting.cn/resource/20140117/124896.htm2014/1/17 15:09:25
近日中国大陆传出官方将推出集成电路产业扶持政策，每年提供人民币千亿，预计以十年兆元的规模推动包括半导体设计、制造、封装、测试、核心机器设备及材料等关键次产业的发展。
https://www.alighting.cn/news/20140114/98543.htm2014/1/14 9:17:30
d工作条件。不可忽略的铝基板及导热硅胶，硅脂材料的导热环节，使用材料的实际寿命质量，将直接影响led的工作散热条件。如何减少中间环节，直接与热沉散热近距离接触将热量快速达到平衡的有
http://blog.alighting.cn/tytll1/archive/2014/1/9/347041.html2014/1/9 16:48:29
为led照明的硅占比更高，这将带来更多需要驱动ic参与的精彩故事。”如果想了解更多相关的信息请关注(太阳能led路灯 www.tytll.com)官
http://blog.alighting.cn/tytll/archive/2014/1/9/347038.html2014/1/9 16:40:29
高功率led封装厂台湾半导体照明公司(tslc)2013年12月30日举行新厂落成仪式，tslc传承前身高功率led封装厂采钰的晶圆级led硅基及氮化铝封装技术，让led封装元
https://www.alighting.cn/news/20140109/111360.htm2014/1/9 9:44:12
单的线路调光方式是前沿可控硅控制器。这是目前最常用的照明控制方式，但不幸的事，使用可控硅控制器对led灯进行调光时会产生大量问题。更先进的线路调光器是电子前沿或后沿调光器。次级侧电
http://blog.alighting.cn/196203/archive/2014/1/8/346979.html2014/1/8 14:33:04
板间的电流与热能通道，即界面问题，基板本身导热性再好，但与led晶粒的界面间存在导热不良也是白搭，加上还要满足高温加工及机械性能等等方面的要求，陶瓷基板成为最有希望的方向，硅基板
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/1/3/346872.html2014/1/3 18:01:43
在led行业蓬勃发展之时，越来越多led产业链上不同行业中的企业都开始感受到了价格竞争所带来的生存挑战。以led电源驱动ic为例，伴随着led室内外照明渗透率的加大，市场对照明电源
https://www.alighting.cn/news/20140103/85298.htm2014/1/3 9:52:49
基于控制器ic的可调光led驱动器通常采用的调光方式有两种，即数字pwm调光和模拟dc电压调光。基于相位控制的triac传统白炽灯和卤素灯调光器若用于led的调光控制，会产生100
https://www.alighting.cn/2014/1/2 10:20:23
led产业2013年经历过汰弱留强的整顿之后，2014年将重启扩产潮，摆多年的低潮，相关的检测设备业者对于农历年后的订单展望甚为乐观，旺硅(6223)、致茂(2360)、久
https://www.alighting.cn/news/20131228/99847.htm2013/12/28 23:39:04
