站内搜索
该项目将解决大功率半导体照明发展所带来诸如聚光、散热、电子及微型系统集成等瓶颈问题。同时，该项目还将填补国内微光机电集成技术和工艺创新的空白，开启国内采用微光机电工艺设计与批量生
https://www.alighting.cn/news/20140630/108538.htm2014/6/30 11:22:50
为了实现道路照明所要求的矩形光斑分布,以满足LED路灯照明系统的要求,依据光源特性和路面的光斑分布,通过折射定律建立透镜母线的斜率方程,根据该方程设计了用于矩形光斑分布的LED路
https://www.alighting.cn/resource/20130423/125684.htm2013/4/23 10:39:37
本文为《2010-2014年大功率LED产业深度调研及未来发展现状趋势预测报告》，文中系统性的阐述了大功率LED的发展，市场分析，价格分析，整体供给情况，LED行业发展趋势等，内
https://www.alighting.cn/2012/4/24 13:11:26
广东银雨半导体的最新晶片研发项目获得了重大突破，该项目通过从外延、芯片到封装的一系列工艺制程的改进与优化，使大功率LED的光效达到了100lm/w，该项芯片研发突破了三项技术难
https://www.alighting.cn/news/20110628/115354.htm2011/6/28 9:39:10
该文通过对大功率LED光源特性的分析和研究,提出了LED光源在矿用防爆灯具应用中所面临的技术难题和在现有条件下解决的方法;并通过对几种不同结构的LED光源的特性分析结合目前井下几
https://www.alighting.cn/resource/20110323/127838.htm2011/3/23 15:04:56
近日，LED封装厂磊锜光电发表高功率LED封装模块，以cob封装工艺，拥有散热佳、成本低、色温均匀等优点，其整合封装至产品应用端等一条龙式服务，为业界提供最佳照明解决方案。
https://www.alighting.cn/news/20100929/105028.htm2010/9/29 0:00:00
光粉的白光发光二极管研究》的报告，通过例举学术界的多项研究，向与会者们深入浅出地详述了“gan同质外延和竖直结构大功率LED”的理论、技术与优势等相关各个方面的介
https://www.alighting.cn/news/20110725/108982.htm2011/7/25 14:35:50
从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb) 的性能,并简要分析了其散热原理。
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/14528_51.htm2011/8/1 14:52:08
LED封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca)，两者决定LED的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻，业者试图加大封装体内LED晶粒分布距
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45
本标准规定了普通照明用LED模块的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存 等。其模块形式有各种发光单件方式(例如对称、非对称、矩形、椭圆)及组合方式。其LED
https://www.alighting.cn/news/20110901/109435.htm2011/9/1 16:34:14
