站内搜索
正led封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效率;(2)热阻。大功率led封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08
从整个led产业链来看，可分为上游外延片/芯片、中游封装、下游应用领域，而封装正好处于承上启下的中间位置，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。
https://www.alighting.cn/news/20170905/152572.htm2017/9/5 10:21:37
led矩阵封装是对温度非常敏感的工艺，在封装过程中需要谨慎控制。现场共晶芯片粘合工艺的回流温度曲线的设计要提供恒定的熔化和无孔洞粘合界面。这对于将热量从二极管稳定传出和在led工
https://www.alighting.cn/resource/20100902/127941.htm2010/9/2 14:03:39
珠江三角洲地区将打造成新兴的led照明产业带，目前开始从封装、应用等产业链中下游环节，向上游的衬底、外延片、芯片等高端技术产品领域渗透，led封装产量约占全国的七成。
https://www.alighting.cn/news/2009113/V21521.htm2009/11/3 9:50:45
针对真明丽最近停掉封装生产线老板甚至把房产都卖掉的传闻，记者致电真明丽相关负责人，led事业部负责人廖先生否认了这一说法：“怎么可能，我们的封装正在加大马力。目前产能已经做到10
https://www.alighting.cn/news/20120709/113388.htm2012/7/9 13:45:22
led 照明的脚步越来越近：1)led芯片价格将持续下降，有助于led 照明的普及;2)led照明产业链逐渐完善;3)奥运+世博示范效应将推动led照明普及：奥运使用 led 芯
https://www.alighting.cn/resource/20110305/127916.htm2011/3/5 18:28:39
大功率led封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到led的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括：1.机
https://www.alighting.cn/resource/20110428/127686.htm2011/4/28 11:20:29
目前，led行业正逐步走向集中，大者恒大的局面将更加明显，尤其是中上游芯片、封装领域。
https://www.alighting.cn/news/20170227/148507.htm2017/2/27 9:36:58
深圳天安光电科技led封装项目于近日在福建安溪正式签订框架协议，标志着总投资超过20亿元的led封装项目正式落户安溪。
https://www.alighting.cn/news/2013618/n466152831.htm2013/6/18 15:13:39
华新计划明年正式投入量产大功率led芯片、芯片、封装模块及光源，量产初期营收规模预期为5千万美元。
https://www.alighting.cn/news/20100913/118236.htm2010/9/13 0:00:00
