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在整个led产业链的利润分配中，led上游外延芯片仅占14%，中游封装占34%，下游应用则占了52%，超过了一半。
https://www.alighting.cn/news/20110119/92124.htm2011/1/19 14:10:24
科锐宣布推出新型高强度级（high intensity）xlamp xp-l hi led器件，采用单颗芯片，在10w功率下，配以直径50mm光学透镜，可以提供超过100,00
https://www.alighting.cn/pingce/20150505/85113.htm2015/5/5 11:48:34
针对目前led驱动电源功率因数不高和效率低等问题，设计了一款单级pfc反激式led恒流驱动电源，其输出功率为40w。
https://www.alighting.cn/resource/20150211/123593.htm2015/2/11 10:51:04
飞利浦lumileds公司通知芯片封装商，分销商和其它采用晶圆公司的oma，mb和gbled美国国际贸易委员会已经发出禁止这些产品进入到美国由于它们侵犯飞利浦lumileds公
https://www.alighting.cn/news/2007717/V2508.htm2007/7/17 11:57:45
2010年因led blu lcd市场盛况空前，lg display还一度因led芯片供应不足而苦恼，需透过关系企业lg innotek与其他合作厂调度led芯片以调节供应，之后
https://www.alighting.cn/news/20110713/116283.htm2011/7/13 10:19:43
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题
https://www.alighting.cn/news/20110612/109063.htm2011/6/12 18:51:53
d ) 产业联盟，东莞市半导体行业协会，中国同源有限公司等相关行业机构共同组织打造这次光电 ( led ) 行业的重要展示平台，展会涉及led 产业的芯片，封装，显示照明及技术应
https://www.alighting.cn/news/2011119/n265935567.htm2011/11/9 17:50:39
5.7%，led封装企业远低于上游芯片企业，平均仅为2.9%，在下游应用中led照明企业研发投入占比平均值4.9%，而led显示屏企业平均值则为5.0
https://www.alighting.cn/news/20161107/145818.htm2016/11/7 10:05:04
日前，cree公司宣布推出采用红、绿、蓝、白四晶封装的业界首款多芯片mc-e color led，进一步壮大了cree高功率彩色led产品的阵营。此外，cree还基于最新的创新
https://www.alighting.cn/news/20090511/96053.htm2009/5/11 0:00:00
士兰微近日董事会审议通过了《关于控股子公司组建功率模块生产线项目的议案》，同意在控股子公司杭州士兰集成电路有限公司组建多芯片高压功率模块制造生产线。此次投资组建的功率模块生产线主
https://www.alighting.cn/news/20101125/120275.htm2010/11/25 0:00:00
