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凌力尔特推出高集成度通用电源管理解决方案

ltc3375在紧凑的qfn封装内具有8个独立的1a通道、i2c控制、灵活的排序和故障监视功能。ltc3375包括8个内部补偿的高效率同步降压型稳压器和一个高压及始终接通的25ma

  https://www.alighting.cn/pingce/20121122/123027.htm2012/11/22 9:42:20

美研发出单片集成三色led,未来将包含更多颜色组合

基于氮化铟镓技术和现有的制造设施,应变工程可以为微显示器提供一种可行的方法。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170919/152804.htm2017/9/19 9:53:06

氧化铝及硅led集成封装基板材料的热阻比较分析

基板的选择中,氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料,其中氧化铝基板因是绝缘体,必须有传导热设计,藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体,但绝缘性不良,

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16

芯片集成cob模块有望成为led未来的主流封装形式

与分立led器件相比,cob光源模块在照明应用中可以节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中,实际测算可以降低30%左右的光源成本,这

  https://www.alighting.cn/resource/20100919/128359.htm2010/9/19 0:00:00

analogictech推出集成式单芯片步降转换器及负载开关

analogictech公司产品市场经理hensen wong 表示:“usb3.0具有更高的功率容量,能够让一大批外围设备采用usb电源供电,并无需ac/dc适配器。因此,外设系

  https://www.alighting.cn/news/20110805/116032.htm2011/8/5 9:53:52

st单片荧光灯镇流器无需外部eol检测电路

意法半导体(st)日前推出一个单片荧光灯电子镇流器ic(combo ic),该产品在一个芯片内集成了带半桥控制器的功率因数校正器(pfc)以及所有相关的驱动器和逻辑电路

  https://www.alighting.cn/news/200729/V7852.htm2007/2/9 16:56:23

oled器件光电性能集成测试系统研制

介绍了计算机与各测试设备的通信方法,通过计算机控制测量仪器对oled器件进行测量。使用了microsoft visual 2005开发工具,利用mfc(microsoft foun

  https://www.alighting.cn/2013/3/20 10:44:26

wago:集成式楼宇自动化解决方案

万可的楼宇自动化控制系统,皆采用模块化设计,一套控制节点中第一个是cpu,最后一个是终端模块,中间则是各种各样的io模块,根据实际需求进行添加,最多可携带250个io模块,产品结构

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160622/141375.htm2016/6/22 14:11:56

士兰微:业绩高增长 led超预期

士兰微发布中期报告,报告期内,公司实现营业收入70,060 万元,较去年同期增加98.45%;实现营业利润13,352 万元,较去年同期增加达到840.16%;实现利润总额13,7

  https://www.alighting.cn/news/20100804/118466.htm2010/8/4 0:00:00

micrel推出用于便携式设备的7瓦集成升压led驱动器

模拟、高带宽通信和以太网集成电路解决方案企业麦克雷尔公司近日宣布,推出业界体积最小且功能最强大的用于便携式设备的发光二极管(led)驱动器——mic2298。

  https://www.alighting.cn/news/200765/V2476.htm2007/6/5 17:02:11

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