检索首页
阿拉丁已为您找到约 49309条相关结果 (用时 0.024512 秒)

夏普宣称开发出“业内最亮度”单一led器件

夏普于2013年2月7日宣布,开发出了亮度非常的led器件“gw7gal50sgc”,并将于2013年3月5日开始样品供货(图)。该器件通量达1.4万lm,夏普称这是10

  https://www.alighting.cn/pingce/2013219/n709448975.htm2013/2/19 9:28:38

系统封装技术和工艺

将导致led芯片的结温升,从而直接影响led器件的性能(如发效率降低、出射发生红移,寿命降低等)。多芯片阵列封装是目前获得通量的一个最可行的方案,但是led阵列封装密度

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00

应用在大功率照明的led封装技术

大功率led器件封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及的出效率,给led封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

应用在大功率照明的led封装技术

大功率led器件封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及的出效率,给led封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

台树脂厂上纬led封装树脂与风力叶片树脂营收屡创新记录

台湾树脂厂上纬(4733)透露,该厂近期的led树脂与风力叶片树脂营收屡创新记录,而环保耐蚀树脂则表现稳健。据悉,2010年上半年上纬的led封装树脂出货较2009年成长一

  https://www.alighting.cn/news/20100813/104594.htm2010/8/13 0:00:00

大功率led封装关键技术

本文从学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31

亿去年获利稳定成长,毛利率提升至24.46%

台led封装大厂亿去年获利稳定成长,毛利率提升约1个百分点至24.46%,净利8.22亿元(新台币,下同)年增约3.67%,2019年eps 1.86元优于前年的1.8元,24

  https://www.alighting.cn/news/20200326/167345.htm2020/3/26 9:35:25

台媒:台韩产品质量佳 大陆led封装出不去

行业对led产业明年普遍看好,台湾媒体对封装行情报道也看好台企,很多台湾业者担心大陆厂商有政府大力扶植,将取代台湾厂商,尤其是技术门坎较低的中游封装厂。但目前大陆厂商仍未走出中

  https://www.alighting.cn/news/20131230/99844.htm2013/12/30 9:55:34

国产封装的春天已经到来?

的确,前些年led背器件一直被三星、首尔半导体、亿等韩日、台湾厂家所垄断。随着国内封装厂家技术的不断提,越来越多的企业参与其中开始抢夺市场份额。

  https://www.alighting.cn/news/20141029/110459.htm2014/10/29 9:26:58

图文详解:大功率白led封装技术及发展趋势

随着芯片功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对 led封装学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更的要求。为了有效地降低封装热阻,提效率,必须采用全新的技术思路

  https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26

首页 上一页 49 50 51 52 53 54 55 56 下一页