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led散热陶瓷低成本之功率led封装技术

功率led照明之散

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57

封装技术成中国led产业急需突破的关键点

近年来led产业开始逐渐从喧嚣的照明革命中冷静下来,中国led产业发展日趋成熟和理智。当前功率led已达到适用于大规模通用半导体照明的地步。并且半导体照明拥有诸如节能、环保、长

  https://www.alighting.cn/news/20110427/90374.htm2011/4/27 11:42:03

中小功率电源困局难破,究竟被“谁”拖垮的?

中国驱动电源市场近几年发展迅速,行业的竞争也不断加剧。其中,应用在室内功能性照明的led照明中小功率驱动电源由于技术门槛相对较低,进入者较多,市场竞争尤为激烈。

  https://www.alighting.cn/news/20170907/152625.htm2017/9/7 10:01:18

全国led显示技术应用及产业发展研讨会在大连召开

2006全国半导体照明显示技术应用及产业发展研讨会今天(1日)在大连市召开,与会的近200名专家将就半导体照明器件发展动态、产业发展趋势等展开研讨。副市长戴玉林参加了研讨会。目

  https://www.alighting.cn/news/20060606/101455.htm2006/6/6 0:00:00

dialog公司推出全新smartexite? 技术平台

2013年11月13 日,集成电源管理、音频、ac/dc、固态照明与短距离无线技术提供商dialog半导体有限公司今日宣布推出smartexitetm平台,可为智能照明应用

  https://www.alighting.cn/pingce/20131113/121637.htm2013/11/13 16:27:31

led行业热点之COB散热技术

所谓COB封装(chiponboard),是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上,成为一个新的led光源模组。

  https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00

密度、功率可靠性led封装产品发展趋势及应用

附件为《密度、功率可靠性led封装产品发展趋势及应用》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20150617/130229.htm2015/6/17 14:07:13

p无频闪系列——2015神灯奖申报技术

p无频闪系列,为中山明丰电源电子实业有限公司2015神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20150401/84031.htm2015/4/1 13:23:24

耐热led封装硅胶的开发——2016神灯奖申报技术

耐热led封装硅胶的开发,为广州慧谷化学有限公司2016神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20160217/137014.htm2016/2/17 16:16:29

光效2835白光——2017神灯奖申报技术

光效2835白光,为旭宇光电(深圳)股份有限公司2017神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148350.htm2017/2/21 16:48:38

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