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转载了论坛里面网友对led封装散热结构讨论，很不错，发出来，给大家借鉴！
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128178.htm2010/11/29 17:45:54
本文中将对cob封装本身以及所搭配散热片的cob封装之计算流体动力分析(computational fluid dynamic, cfd)模型建立技术进行讨论，同时采用简化或精
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126904.htm2011/11/12 16:45:05
岩崎电气与帝人开发出在散热部分采用树脂的e26型室外用led照明灯泡,采用在高导热性碳材料“raheama”中聚合了聚碳酸酯树脂的高导热性树脂用作外壳材料。灯口以外部分均为树脂制
https://www.alighting.cn/news/201097/V25110.htm2010/9/7 10:27:53
本文主要以表面封装型led为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/23/1802_10.htm2011/11/23 18:00:02
1) 从led芯片来说，要采取新结构、新工艺，提高led芯片结温的耐热性，以及其他材料的耐热性，使得对散热条件要求降低。
https://www.alighting.cn/news/20141125/n287167453.htm2014/11/25 10:29:30
近年来，大功率led发展较快，在结构和性能上都有较大的改进，产量上升、价格下降;还开发出单颗功率为100w的超大功率白光led。在大功率led中，散热是个大问题。若不加散热措施，
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/1/15425_38.htm2011/7/1 15:04:25
led的散热问题是led厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性
https://www.alighting.cn/resource/20080902/128953.htm2008/9/2 0:00:00
本资料为华南理工大学教授文尚胜、张剑平两位对之led散热技术的详细解析。本文共六章，分别从热传导概念及基本原理，热性能测量设备的分析，led散热技术、led散热模型及led散热仿
https://www.alighting.cn/resource/201093/V1157.htm2010/9/3 17:11:05
君沛光电为提升健康照明理念，利用铜、铝材料不同特性，赋予不同热导及散热任务，并将多数业者采用的散热器装置直接引用至灯罩，独家开发散热指引专利及散热灯罩专利，配以多种崁灯外型及贴片
https://www.alighting.cn/news/20110317/115848.htm2011/3/17 10:55:00
目前led照明灯具的最大技术难题就是散热问题，散热不畅导致led驱动电源、电解电容器都成了led照明灯具进一步发展的短板，led光源早衰的缘由。
https://www.alighting.cn/pingce/20170213/148061.htm2017/2/13 9:52:43
