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新世纪led沙龙技术分享资料——led主流封装技术及未来发展趋势

本资料来源于2014新世纪led沙龙佛山站,由技术分享嘉宾——来自华南理工大学 教授 文尚胜主讲的关于介绍《led主流封装技术及未来发展趋势》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附

  https://www.alighting.cn/resource/20140117/124896.htm2014/1/17 15:09:25

commb-led 高光效集成面光源技术介绍

本封装技术“commb-led 高光效集成面光源”是led 产业非常独特、创新的一种技术形式,具有独立自主知识产权,由众多专利和软 件著作权形成的专利集群化保护,其极高的性价比特

  https://www.alighting.cn/resource/20140114/124912.htm2014/1/14 10:57:27

大功率led封装技术详解

led 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前,大功率led 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率led 封装工艺流程讲起来比较简单,但是实际的工艺中是非常

  https://www.alighting.cn/2013/11/22 15:12:41

半导体照明器件发展现状及最新应用案例

由cree公司的邵嘉平博士/科锐中国区营业总经理兼技术总监主讲介绍的关于《半导体照明器件发展现状及最新应用案例》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20131119/125104.htm2013/11/19 16:34:26

浅谈led所用荧光粉的大功率小功率荧光粉的误读

自从yag,氮化物,硅酸盐荧光粉导入半导体封装后,很多新生代的白光工程师对led所用的荧光粉产生了误读,led荧光粉在使用过程中并不存在有大功率小功率荧光粉之分。

  https://www.alighting.cn/resource/20131008/125264.htm2013/10/8 13:30:40

led芯片的技术和应用设计知识

较于白炽灯、紧凑型荧光灯等传统光源,发光二极管(led)具有发光效率高、寿命长、指向性高等诸多优势,日益受到业界青睐而被用于通用照明(general lighting)市场。

  https://www.alighting.cn/resource/20130929/125279.htm2013/9/29 10:22:11

大功率led封装的要求及关键技术

大功率led具有寿命长、低污染、低功耗、节能和抗冲击等优点。跟传统的照明器具相比较,大功率led不仅单色性好、光学效率高、光效强,而且可以满足不同的需要高显色指数。尽管如此,大功率

  https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:12:19

《2012led封装资料大全》

本大全由新世纪led论坛与资料频道独家分享。

  https://www.alighting.cn/2013/8/22 15:54:01

高功率led封装的发展方向—陶瓷封装

在陶瓷封装尚未普及前,以lumileds所提出的k1封装形式,在1w(或以上)的led的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装厂仍不断地改良自家产品。而

  https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33

smd贴片型led的封装

一份出自武汉职业技术学院的,关于smd贴片型led的封装的技术资料,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/4 13:44:39

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