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Led照明设计全析1

体照明应用中存在的问题   1、散热   2、缺乏标准,产品良莠不齐   3、存在价格与设计品质问题,最终消费者选择Led照明,缺乏信心   4、半导体照明在电气设计方

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00

2015年1月份全球Led球泡市场发展分析

今年1月,全球取代40w的Led灯泡零售均价呈现约1.9%的微幅下降,达到12.1美元;取代60w的Led灯泡全球均价呈现1.5%下降,达到16.1美元。

  https://www.alighting.cn/news/20150206/86389.htm2015/2/6 10:18:35

箭特北京光纤照明案例1

着“专业设计,精心选材,完善服务,共创美景”的宗旨,将努力朝着和客户共创美好环境而奋斗!附:成功服务部分公司工程案例:1.南京珍宝假日酒店2.泰兴银光大酒店3.深圳兴业银行总部4

  http://blog.alighting.cn/tang160/archive/2008/6/2/13015.html2008/6/2 9:20:00

gb 7000.1-2007 灯具 第1部分:一般要求与试验

本部分第1版于1996年发布,第2版于2002年发布,本版是第2次修订。本部分代替gb7000.1-2002《灯具一般安全要求与试验》。 gb7000的本部分规定了使用电光源、电

  https://www.alighting.cn/news/20111027/109400.htm2011/10/27 10:51:44

gb 7000.1-2007 灯具 第1部分:一般要求与试验

本部分第1版于1996年发布,第2版于2002年发布,本版是第2次修订。本部分代替gb7000.1-2002《灯具一般安全要求与试验》。gb7000的本部分规定了使用电光源、电

  https://www.alighting.cn/news/20110330/109573.htm2011/3/30 13:50:45

Led封装工艺常见异常浅析1

每批次生产的角度一致性要好,偏大或偏小都将严重影响到产品的品质。   分析及解决方案:   1、首先测量产品全高(卡高+胶体高度),如有异常再测量模条卡点高度:a、如卡高在规格范

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00

2014年1季度Led产业投资策略

附件是《Led黄金3年,1q14预计超预期——2014年1季度Led产业投资策略》的详解,欢迎下载查阅!

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/11/12258_18.htm2014/3/11 12:02:58

先着1,000名様限定♪

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  http://blog.alighting.cn/kaiou12/archive/2011/6/27/227867.html2011/6/27 12:27:00

几种前沿领域的Led封装器件1

Led应用领域的不同要求,各Led封装企业推出了各种性能先进可靠的Led器件,满足了应用端的要求,同时也推动了Led封装技术的进步。   二、几种前沿领域的Led封装器件   

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127059.html2011/1/12 16:57:00

1-26 enjoy娃娃故事会

“乐刚-萱爸冒爸”新浪博客:http://bLog.sina.com.cn/Luxview “乐望照明”官方网站: http://www.Luxview.net.cn 1月26

  http://blog.alighting.cn/luxview/archive/2013/1/28/308847.html2013/1/28 17:05:25

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