检索首页
阿拉丁已为您找到约 9102条相关结果 (用时 0.0049059 秒)

LED的cob(板上芯片)封装流程

LED业内工程师总结了LED板上芯片(chip on board,cob)封装流程,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2012/12/13 15:38:24

LED路灯发展趋势—光源化LED模块

本文针对当前大功率LED灯具包括路灯、隧道灯、投光灯等多采用一体化的集成式结构,在故障维护时或寿命期结束后灯具只能整体返厂维修或更换等所带来的不便,提出了大功率LED灯具的光源

  https://www.alighting.cn/resource/20110602/127518.htm2011/6/2 12:05:39

LED的多种形式封装结构及技术

LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成

  https://www.alighting.cn/resource/20071114/V12886.htm2007/11/14 9:52:34

大功率LED低热阻封装技术的进展

大功率LED是照明行业的重要技术之一, 其具有很多优势, 比如体积小、寿命长、耐候性强、发热小、方向性好等,这些特点使得其在行业内得到了各使用单位的广泛认可。

  https://www.alighting.cn/resource/20150714/130945.htm2015/7/14 10:06:01

浅析显示屏用LED封装技术要求

LED发展前景极为广阔,目前正朝着更高亮度、更高耐气候性、更高的发光密度、更高的发光均匀性,可靠性、全色化方向发展

  https://www.alighting.cn/resource/20101104/129070.htm2010/11/4 0:00:00

杨涛-LED封装工艺管理实现成本控制价值

本ppt为2014新世纪LED沙龙中山站杨涛先生在会上以“LED封装工艺管理实现成本控制价值”为主题进行分享的内容,详情请下载ppt。

  https://www.alighting.cn/resource/20141211/123935.htm2014/12/11 15:51:08

观察市场需求分析LED照明电路设计趋势

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/23/174232_26.htm2012/5/23 17:42:32

大功率LED封装及其散热基板研究

作的铝芯金属线路板,低成本、低热阻、性能稳定、便于加工和进行多样结构的封装是其突出优点。对采用mao工艺的mcpcb基板封装的瓦级单芯片LED进行了热场的有限元模拟,结果显示其热

  https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06

LED照明灯具结构未来趋势

本文从以下五个方面展开分析:1. 未来五年LED照明市场大趋势;2. 驱动电路与发光模块模块化趋势;3. 高效率照明灯具与系统可靠度;4. LED照明产品的资源回收与再利用;5

  https://www.alighting.cn/resource/20140109/124925.htm2014/1/9 14:10:50

提高取效率降热阻功率型LED封装(图)

功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33

首页 上一页 49 50 51 52 53 54 55 56 下一页