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杂,成本较高等缺点,不利于推广使用。为此,我们利用Philips公司51lpc系列的新型单片机p87lpc676采用多种串行接口技术组成前级驱动电路,使线路板结构简单。pc用于后级的在
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271788.html2012/4/10 23:33:43
n 、 Philips 等，韩国已有三星、 lg 、现代等 10 余家企业宣布涉足 oled 产业，台湾地区也有来宝、东源激光、友达、胜园等 14 家厂商投入到 oled 产业。
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271746.html2012/4/10 23:30:47
杂，有监于此美国 Lumileds 与日本 citizen 等照明设备、 led 封装厂商，相继开发高功率 led 用简易散热技术， citizen 在 2004 年开始样品出货的白
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271743.html2012/4/10 23:30:37
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271742.html2012/4/10 23:30:28
t power chip led生产方式。） 美国Lumileds公司2001年研制出了algainn功率型倒装芯片（fcled）结构，具体做法为：第一步，在外延片顶部的p
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
绍，集成电路产业是当代高新技术产业的基础和核心，在中国市场，cpu为美国intel所垄断、移动通信集成电路为欧美nokia、motorola、Philips及其战略联盟供应商所掌控
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271611.html2012/4/10 23:11:18
其在中国的版图，如在佛山及绍兴建立照明应用及封装子公司，在上海、武汉及深圳等地设立研发机构等。 ·philip旗下的Lumileds则是利用philip在中国已有的品牌优势
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271584.html2012/4/10 23:09:09
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271197.html2012/4/10 21:07:15
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271182.html2012/4/10 21:02:16
倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻，使发光的pn结靠近热沉，提高器件可靠性。2001年Lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用，避免了电极焊点和引线
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39
