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[转载]台英合作led研发 开发高亮度led晶圆级封装制程

d instruments)于23日正式进驻工研院微机电开放实验室成立研发中心,将针对hb-led(高亮度led)后段晶圆级封装制程及整合微结构技术,共同研发新的改良技术,未来可望技转给台湾厂商,加速提

  http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230923.html2011/7/26 21:54:00

[转载]台积电进军led 采钰打头阵

高工led新闻中心发布时间:2011-01-15 11:17:59 设置字体:大中小   台积电(2330)子公司采钰科技专攻晶圆级高功率led矽基封装技术,2010年产

  http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230921.html2011/7/26 21:52:00

[转载]tsmc投入led生产对台湾产业冲击分析

意。   (三) 发展硅封装基板   台积电在未盖厂之前已有转投资采钰科技从事led硅基板封装技术的开发,日前采钰科技发表8吋晶圆级led硅基封装技术,被业界视为高功率led封

  http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230918.html2011/7/26 21:43:00

[转载]预测:hbled封装设备市场将年成长25%

及芯片与封装基板间陶瓷或硅材质承载版的技术。   采钰使用硅基板改善热阻抗   但是最吸引人的潜力还是在新的替代材料。台积电的关系企业采钰科技利用八吋晶圆级封装制程,已

  http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00

蓝宝石/氮化铝衬底上SiC外延薄膜的x射线衍射分析

生长在蓝宝石 /氮化铝复合衬底上的碳化硅薄膜的结构进行了分析 ,结果表明 ,可在这种衬底上成功地生长出 6h SiC单晶薄膜

  https://www.alighting.cn/resource/20110726/127393.htm2011/7/26 18:35:12

热钱之下,蓝宝石衬底市场发展及价格走势分析

随着led蓝宝石晶棒、基板产能陆续开出,关于蓝宝石基板降价的呼声一浪高过一浪。那么,蓝宝石基板产能是否会过剩,价格是否会下降,蓝宝石生产商是否会面临毛利率下降的压力?未来蓝宝石基板

  https://www.alighting.cn/news/20110726/90380.htm2011/7/26 17:37:11

电子市场收日地震影响正趋于恢复稳定

关配件,为数码产品提供电池供应的,聚合物锂电池,锂电池行业的产品价格都有所小幅上涨,直至7月价格才趋于稳定。6月份零售市场中内存条的价格就开始下跌,主要原因是,内存条的上游日本晶

  http://blog.alighting.cn/haoxiangaini/archive/2011/7/26/230851.html2011/7/26 13:51:00

led势头正强劲 产能吃紧短期难缓

期延长,另一方面作为垄断者,市场供不应求带来的高利润值得继续保持,供应商有可能根据市场节奏控制实际产出。此外,设备厂虽在快速扩产,但2010年led上游蓝宝石和SiC衬底扩产并未跟

  http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/25/230796.html2011/7/25 17:31:00

【alls视频】李豫华博士:led在硅基板上封装之创新技术

2010年6月10日,“亚洲led照明高峰论坛 -- led器件及系统配套—封装、驱动、电源、控制系统”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自台湾采钰科技有限公司晶圆

  https://www.alighting.cn/news/20110725/109224.htm2011/7/25 15:30:42

日本牛尾电机成功开发led用激光剥离装置

日本牛尾电机宣布已开始供货led用曝光装置,并成功开发出了led用激光剥离装置。曝光装置“ux4-leds ffpl 200”是“全球首款”(牛尾电机)支持200mm晶圆的产品。

  https://www.alighting.cn/news/20110722/115088.htm2011/7/22 10:33:30

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