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以氧化铝及硅作为led集成封装基板材料的热阻比较分析，详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性，以及导致的问题对led光源性能的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08
英国塑料电子厂商plasticlogic宣布，公司募集到1亿美元，准备兴建全球第一座塑料电子（plasticelectronics）制造工厂。这一材料可能终结硅芯片时代，刷新全
https://www.alighting.cn/news/2007210/V2323.htm2007/2/10 14:02:56
近期，晶能光电宣布其硅衬底大功率led芯片系列已经通过了6,000小时的美国环保署认可的第三方ies lm80测试，公司现可根据需要提供lm80测试数据。
https://www.alighting.cn/news/20131016/n241757471.htm2013/10/16 8:58:15
日本住友金属矿业公司(smm)近来继续携手日本东北大学新材料科学研究院，将研发一种红光荧光粉，该荧光粉含硅，是一种氧化物(silicon-containin
https://www.alighting.cn/news/20120601/113444.htm2012/6/1 11:18:09
安森美半导体(on semiconductor)加入了领先纳米电子研究中心imec的多合作伙伴业界研究及开发项目，共同开发下一代硅基氮化镓(gan-on-si)功率器件。
https://www.alighting.cn/news/20121010/113599.htm2012/10/10 11:35:07
普瑞光电将考虑开始在硅芯片上做led，预计可以降低75%的制造成本，而且做出更有效能的照明设备。为此普瑞光电将展开为期3年的计划，完成后将会配合其他公司所生产的灯泡上市。
https://www.alighting.cn/news/20110311/115808.htm2011/3/11 10:19:18
2015年度国家科学技术发明一等奖正式揭晓，一直饱受争议的“硅衬底高光效gan基蓝色发光二极管”项目摘得了此桂冠。
https://www.alighting.cn/special/20160115/2016/1/14 17:35:22
继台积电宣示跨足led后段制程，封测大厂硅品精密亦积极切进led封装技术。硅品精密表示，锁定技术难度较高的高亮度led多芯片封装市场，凭借打线封装丰富经验，有信心在良率优于其他竞
https://www.alighting.cn/news/20100914/117336.htm2010/9/14 11:48:13
hm-955加成型灌封胶，为肇庆皓明有机硅材料有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150317/83501.htm2015/3/17 9:57:08
采用适合宽禁带半导体材料的电化学电容电压(ecv)分析仪,对掺硅gan外延片用硫酸逐层进行了精密腐蚀后,在此基础上得到了在进口mocvd设备上生产的gan基外延片的载流子浓度纵
https://www.alighting.cn/resource/20131029/125182.htm2013/10/29 10:01:55
