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无电解电容等易爆裂组件 、无线圈设计不产生噪音污染 、可调光设计更能节省能源。低温陶瓷共烧基板作为其专利封装技术，选用效率比业界提升约30～34%的ltcc封装技术陶瓷基板，多脚位设
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119423.html2010/12/9 21:50:00
d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246933.html2011/10/20 17:48:03
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