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中国led企业 何时摆脱代工命运

要摆脱代工命运,不仅仅是led芯片封装技术,还要提高外延片生长,mocvd设备制造等相应技术。

  https://www.alighting.cn/news/20100713/116583.htm2010/7/13 15:27:43

vishay推出业界首个8二极管esd保护阵列

vishay公司宣布推出业界首款在超小型无铅 llp1713 封装中整合了八个二极管的esd保护阵列。

  https://www.alighting.cn/news/20070405/120252.htm2007/4/5 0:00:00

q2主流白光led报价 直下式背光产品价格竞争最为激烈

第二季led封装报价持续下滑。照明部分平均封装报价摒除2835外,跌幅落在1~9%的区间;而led2835主要为中国大陆照明市场主流产品,因此下跌幅度达到10~17%,远超越其

  https://www.alighting.cn/news/20150514/129248.htm2015/5/14 9:13:31

新蓝海?台厂抢攻csp

led芯片厂今年大推csp产品(晶圆级封装),包括日亚化、晶电、新世纪今年均积极进军相关市场,可谓csp元年。新世纪表示,csp全称为chip scale package,传

  https://www.alighting.cn/news/20160118/136485.htm2016/1/18 10:02:21

瑞丰光电获得ge ksf荧光粉应用专利授权

家获得ksf荧光粉应用专利授权的led封装厂家。据了解,瑞丰光电主要从事led封装技术的研发和led封装产品制造、销售,是专业的led封装商和led光源的系统集成

  https://www.alighting.cn/news/20160714/141871.htm2016/7/14 9:31:58

第一期 | 李炳乾:cob光源的发展趋势

在led封装领域,cob是chip on board的缩写,是一种将led芯片直接贴在基板上的集成面光源技术。

  https://www.alighting.cn/news/20220916/173643.htm2022/9/16 17:51:42

led散热是关键

部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度的可选择

  http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22782.html2009/12/28 10:50:00

led散热解决方案

部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度的可选择

  http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22784.html2009/12/28 10:51:00

[原创]大功率led散热就是这么简单--一贴即可

部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度的可选择

  http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22785.html2009/12/28 10:51:00

[原创]led散热设计

部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度的可选择

  http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22786.html2009/12/28 10:54:00

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