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多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
以提高芯片的发光效率和光束性能;讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计了封装的工艺流程。利用该封装结构可以降低芯片的封装尺寸,提高器件的发光效率和散热特性。欢迎下
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11
页）-------------------------------------------------------------------------------------1、使用时灯泡底座必须安装散热板，散热板不得使用小于1.5mm--2mm厚度以下
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2009/6/18/10812.html2009/6/18 8:35:00
页）---------------------------------------------------------------------------------------1、使用时灯泡底座必须安装散热板，散热板不得使用小于1.5mm--2mm厚
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2009/6/18/10813.html2009/6/18 8:37:00
页）----------------------------------------------------------------------------------------1、使用时灯泡底座必须安装散热板，散热板不得使用小于1.5mm--2mm厚
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2009/6/18/10814.html2009/6/18 8:40:00
页）-----------------------------------------------------------------------------------------1、使用时灯泡底座必须安装散热板，散热板不得使用小于1.5mm--2mm厚
http://blog.alighting.cn/yzsuwei/archive/2009/6/18/10815.html2009/6/18 8:41:00
别是led应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等，并针对这些问题提出了具体的解决方法。《led制造技术与应用》还讨论了在不同的应用中如何合理地选用led器
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/17/134538_29.htm2011/5/17 13:45:38
品的光电测量方法解读》适用于包含driver和散热器的ssl产品；用于灯具形式以及集成led灯。《ies lm-79-08 ssl产品的光电测量方法解读》不适用于未安装led光源的装
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/15/104925_83.htm2011/6/15 10:49:25
、导光板、pc罩、驱动电源、散热器、pcb板、铝基板等零部件企业到会并现场推介、展示产
https://www.alighting.cn/news/2013423/n452350956.htm2013/4/23 16:55:23
能划分确定采用几块功能板，并确定每块功能板pcb外型尺寸、安装方式，还必须同时考虑调试、维修的方便性，以及屏蔽、散热、emi性能等因
https://www.alighting.cn/resource/20140926/124258.htm2014/9/26 11:09:37
