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机物化学气相淀积(metal-organic chemical vapor deposition，简称mocvd)技术生长iii-v族，ii-vi族化合物及合金的薄层单晶的主要方
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00
见），在进行运输、焊接过程中，便会出现元器件脱落。 因此应认真做好固化工作。采用的胶种不同，其固化方法也不同，常用两种方法固化，一种是热固化，另一种是光固化，现依次讨论如下：
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120534.html2010/12/13 22:59:00
或钢网印刷的方法来分配，以保持元件在印刷电路板(pcb)上的位置，确保在装配线上传送过程中元件不会丢失。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120535.html2010/12/13 22:59:00
a是用范本印刷，但对这个方法的兴趣已增加，新的设备正克服较早前的一些侷限。正确的范本参数是达到好效果的关键。例如，接触式印刷(零离板高度)可能要求一个延时週期，允许良好的胶点形成。另
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120532.html2010/12/13 22:58:00
及发光特性均等化。有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持led的使用寿命具体方法，是改善晶片外形；改善led的发光效率具体方法是改善晶片结构；至於发光特性均匀化具体方法是le
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
．良好的热稳定性。按化合物的分子结构，有机发光材料一般分为两大类：(1) 高分子聚合物，分子量10000---100000，通常是导电共轭聚合物或半导体共轭聚合物，可用旋涂方法成
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00
片上的抗蚀剂涂层，对其进行紫外光感光，之后刻蚀形成光子晶体结构。 图2.（上）用于显示照明项目的准光子晶体led仍采用常规的led外延结构。 一个成本更低的替代方法就是电子束光
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120518.html2010/12/13 22:51:00
使材料利用率降低、成本增加。由于p型gan掺杂困难，当前普遍采用在p型gan上制备金属透明电极的方法，使电流扩散，以达到均匀发光的目的。但是金属透明电极一般要吸收约30%~40%的
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00
d的推广应用，尤其是高亮度白光led在我国的推广还有一个过程。 2、 白光led的工艺结构和白色光源。 对于一般照明，在工艺结构上，白光led一般采用两种方法形成。第一种是利用
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了解决这个问题，很多企业都采用加玻璃灯罩的方法来处理， 虽然能够解决以上的问题，但同时也出现更多的问题。 1：玻璃是易碎品，对安全是一个隐患， 另外对包装的要求特别高，所
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