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天电光电曲德久:降低led照明系统成本

2012年6月10日上午,在“2012亚洲led高峰论坛”cto技术交流大会“led最新技术问题与解决之道:led芯片、封装的技术及工艺管理”专题分会上,深圳市天电光电科技有限公

  https://www.alighting.cn/news/20120613/89698.htm2012/6/13 20:00:29

晶能光电赵汉民:硅衬底大功率led芯片产业化及应用

2012年6月10日上午,在“2012亚洲led高峰论坛”cto技术交流大会“led最新技术问题与解决之道:led芯片、封装的技术及工艺管理”专题分会上,晶能光电(江西)有限公司

  https://www.alighting.cn/news/20120613/89788.htm2012/6/13 18:38:54

新世纪光电李允立:高功率led的发展与应用

2012年6月10日上午,在“2012亚洲led高峰论坛”cto技术交流大会“led最新技术问题与解决之道:led芯片、封装的技术及工艺管理”专题分会上,新世纪光电股份有限公司李

  https://www.alighting.cn/news/20120613/89789.htm2012/6/13 18:11:03

晶元光电谢明勋:led照明解决方案—晶片模组

2012年6月10日上午,在“2012亚洲led高峰论坛”cto技术交流大会“led最新技术问题与解决之道:led芯片、封装的技术及工艺管理”专题分会上,晶元光电股份有限公司谢明

  https://www.alighting.cn/news/20120613/89790.htm2012/6/13 17:28:50

晶电例行职务轮调,晶元宝晨总经理、业务副总异动

据悉,台湾晶元光电股份有限公司之旗下子公司:晶元宝晨光电(深圳)有限公司(下简称晶元宝晨),现任总经理林依达先生与业务副总包荣华先生因阶段性任务圆满达成即将卸任,并预计调回晶电总部

  https://www.alighting.cn/news/20120613/113847.htm2012/6/13 13:23:30

科学分析led灯具的九大基本性能

前led泛光灯大功率户外照明的应用现状,2012年其技术研发将集中在以下几大方面:一,提高出光效率和光通量,降低封装热阻,提升二次光学设计,提高led光源亮度;二,加强对led芯

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/6/13/278411.html2012/6/13 12:10:42

【双博汇】2012光亚展展会掠影

浦led射灯模组。这个或许将来是想取代传统标准接口的模组化,各大公司都有这个发展趋势。飞利浦球泡台湾晶元芯片厂家。飞利浦的立体投影宣传片吸引了不少眼球。日本东芝照明比亚迪照明德国bj

  http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2012/6/13/278410.html2012/6/13 11:54:48

led天花灯如何选购

断。led天花灯价格的差异,变压器质量占不小比例。  3、了解灯珠的品牌和封装:  灯珠品质决定led天花灯照明效果,封装工艺影响灯珠质量、散热等关键因素。灯珠芯片有美国芯片、台湾芯片

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/6/13/278394.html2012/6/13 10:25:51

千亿led民用市场开启 各led企业争抢

d芯片的外壳封装。“这主要为了开拓中国这一全球最大的照明市场,提供普通明明、汽车照明和工业照明产品,同时还会面向海外市场。”松下电器光源营业企划翁一鹏也透露,今年年初,松下已开始在

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/6/12/278346.html2012/6/12 21:57:50

led照明虽节能价格门槛需突破

是处于制造效率低下、企业规模小、分布散的时期,一种高效制造模式还没有形成,低效率就意味着成本高昂。 不过,随着近年来led照明技术的不断发展,特别是2011年以来上游led芯片

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/6/12/278343.html2012/6/12 21:44:02

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