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业发展的关键。二、向下游延伸或加强与应用的互动是led封装企业的主攻方向。我国led封装行业与国际先进水平差距较小，目前主流技术已从直插式、贴片式，向倒装、集成封装等形式发展，基本
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/4/10/313912.html2013/4/10 10:11:27
2016年12月12日，中国工业设计最高奖「红星奖」颁奖典礼在北京隆重举行。康铭led可充式马灯荣获红星奖，康铭盛战略合作伙伴大业设计公司产品设计总监瞿上先生荣获了年度优秀设计师
https://www.alighting.cn/news/20161220/146969.htm2016/12/20 9:34:34
第十五届广州国际照明展于6月9日至12日在琶洲展览中心隆重举行。philips lumileds于本届展览会上推出了luxeon rebel pc系列产品，吸引众多人的眼球。
https://www.alighting.cn/news/2010629/V24216.htm2010/6/29 15:36:55
蓝光、绿光led焊接要求与白光led相同，以一般白光led焊接的水准来看，而有这样的基本要求，操作需要注意。蓝光、绿光led焊接要求与白光led相同，以一般白光led焊接的水准来看
https://www.alighting.cn/resource/20101118/129087.htm2010/11/18 0:00:00
cree? led lamp soldering & handling
https://www.alighting.cn/news/20091220/V22247.htm2009/12/20 16:26:07
市场消息最近指出台湾亿光电子公司在2008年将会成为台湾第一家led制造商进入用于笔记本背光应用的量产led的公司。
https://www.alighting.cn/news/20071226/V13412.htm2007/12/26 13:42:18
2月4日消息,德国led设备大厂aixtron将斥资4,000万欧元(约5,600万美元)兴建先进研发中心,该研发中心将位于德国herzogenrath-kohlscheid,预计
https://www.alighting.cn/news/201024/V22851.htm2010/2/4 10:39:12
2026光亚展期间，艾迈斯欧司朗的展示台上，一组展品正在重新定义“灯”的物理边界。
https://www.alighting.cn/news/20260618/179102.htm2026/6/18 13:30:35
阱结构，虽然其内量子效率还需进一步提高，但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率，改善芯片的热特性，并通过增大芯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00
术和多量子阱结构，虽然其内量子效率还需进一步提高，但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率，改善芯片的热特性，
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17
